AI 对储能电池铜箔以及电子电路铜箔的需求，让曾经因为锂电池需求放缓而业绩承压的铜箔企业焕发新活力，行业龙头铜冠铜箔市值超过 1500 亿元，德福科技市值逼近千亿。在这种情况下，另一家铜箔企业龙头开始冲刺港股 IPO。

近期，安徽华创新材料股份有限公司（下称 " 华创新材 "）向港交所递交招股书，这家企业主要生产锂电铜箔和电子电路铜箔产品，其中锂电铜箔产品占比 90% 以上。

华创新材与 A 股上市公司华友钴业同宗同源，大股东均为陈雪华夫妇控制的华友控股。招股书显示，2025 年华创新材是全球第三大电解铜箔和锂电铜箔企业，仅次于龙电华鑫和德福科技。

在电子电路铜箔受到市场热捧之际，华创新材能否成功 IPO 呢？

" 钴业大王 " 进军铜箔，10 年干出一个全球第三

在国内矿产资源领域企业家中，陈雪华的人生经历十分具有传奇性。他出身农村，家境贫寒，初中时因为家庭原因辍学，养过鸡鸭，卖过十年豆芽。

1981 年，陈雪华进入村办化工厂，一步步干到经营副厂长。1994 年他创办桐乡华兴化工实业有限公司，从废料中提取回收氧化镍，仅用 6 年时间将氧化镍做到全国第一。

2002 年，陈雪华发现钴产品需求高涨，因此创办了浙江华友钴镍材料有限公司，即上市公司华友钴业的前身，并勇闯非洲布局钴矿，收购多家矿山公司，成为 " 钴业大王 "。

2016 年，在华友钴业成功上市一年后，陈雪华及妻子邱锦华全资控制的华友控股，联合曾经的国产动力电池龙头、后来破产的深圳市沃特玛电池有限公司以及一名第三方股东，成立了华创新材，专注于新能源以及电子信息产业所用的电解铜箔的生产，其中华友控股持股 94.99%。

背靠华友钴业这一镍钴材料龙头，华创新材成功抓住锂电产业爆发的机遇，迎来迅速增长。招股书显示，在 2025 年，以出货量计算，华创新材在全球电解铜箔企业中排名第三，市占率为 5.4%。在更细分的全球锂电铜箔市场中，华创新材同样排名第三，市占率为 7.7%，仅次于龙电华鑫和德福科技，领先于嘉元科技和诺德股份。

发展过程中，华创新材先后获得宁德时代、亿纬锂能、国轩高科、珠海冠宇、楚能新能源等下游电池厂商入股，也吸引了高瓴资本、中信证券、工银资本等投资机构支持。

截至递交招股书前，华友控股仍直接持有华创新材 58.17% 股份，同时华友控股通过铜陵创安汇这一员工持股平台间接控制华创新材 3.54% 股份，两者合计控制 61.72% 股权。

招股书显示，华创新材 2023-2024 年处于亏损状态，直至 2025 年才实现扭亏。2023-2025 年，华创新材营收分别为 43.62 亿元、55.33 亿元和 86.30 亿元，对应年内利润分别为 -2.12 亿元、-3.64 亿元和 9764.3 万元。

目前来看，华创新材营收仍主要来自于锂电铜箔，2025 年该产品贡献了华创新材 94.2% 的营收，用于覆铜板（CCL）和 PCB 的电子电路铜箔营收为 4.78 亿元，占比仅为 5.5%。

华创新材曾谋求 A 股 IPO，在 2022 年 12 月 28 日与中信证券签署了辅导协议。但经历了三年多的辅导后，今年 3 月 25 日，中信证券官网发布公告称，综合考虑华创新材后续资本运作规划，经双方友好协商并达成一致，中信证券终止对华创新材首次公开发行股票并上市的辅导工作，双方已在 3 月签署终止协议。

据中信证券官网最后一期辅导公告显示，当时中信证券认为华创新材仍存在两个待解决问题，一是 2023-2024 年连续两年亏损导致申报基准日存在不确定性，二是虽然辅导对象目前各项业务流程及制度基本符合内部控制要求，但仍需进一步落实相关内控制度的执行。

从 3 月终止 A 股 IPO 辅导，到 6 月向港交所递交招股书，华创新材赴港 IPO 动作可谓迅速，这家锂电铜箔龙头能成功上市吗？

债务超百亿，经营性现金流持续流出，华创新材能否突围？

华创新材 94% 以上的营收来自于锂电铜箔，而电子电路铜箔业务 2025 年占比仍然较小，有待进一步发展。

锂电铜箔是一个竞争十分激烈的市场。华创新材虽然为行业第三，但与竞争对手之间差距较小。招股书显示，锂电铜箔行业前两名龙电华鑫和德福科技 2025 年出货量份额分别为 9.6% 和 9.2%，第三名华创新材和第四名嘉元科技市场份额分别为 7.7% 和 7.6%，第五名诺德股份市场份额为 5.3%，前五名之间竞争差距并未明显拉开。

由于市场竞争激烈，当下游需求下滑时，锂电铜箔企业往往陷入价格竞争。锂电铜箔企业一般以 " 铜价 + 加工费 " 为产品定价。2024 年市场竞争加剧及周期性供过于求，导致全行业加工费下降，华创新材锂电铜箔毛利率从 2023 年的 1.6% 下降至 2024 年的 0.2%。

2025 年市场需求复苏加工费上涨，叠加产品组合优化及规模效应，华创新材锂电铜箔毛利率提升至 6.7%，成为实现扭亏为盈的关键原因。

但就算只赚加工费，华创新材的生意也并不好做，现金流压力十分巨大。

从招股书来看，华创新材的营收并非全部当即付清，应收账款规模较大，周转期持续拉长。2023-2025 年，华创新材贸易应收款和应收票据规模分别为 19.80 亿元、23.55 亿元和 46.17 亿元，对应周转天数分别为 123 天、141 天和 145 天，由此导致较大的经营现金流压力。

2023-2025 年，华创新材经营现金流均处于净流出状态，分别为 -11.18 亿元、-6.54 亿元和 -38.22 亿元，叠加产能建设等导致投资现金流同样处于净流出状态，这使得华创新材 " 自主造血 " 能力较弱，近年来主要通过借款融资来维持经营。

招股书显示，2023-2025 年，华创新材年末债务总额（包括流动和非流动部分）分别为 53.44 亿元、66.63 亿元和 92.72 亿元。截至 2026 年 4 月 30 日，这一数字进一步增长至 102.71 亿元。

如此大规模的贷借款产生的利息，严重侵蚀了华创新材的利润表现。数据显示，2023-2025 年，华创新材贷借款利息分别为 1.62 亿元、2.12 亿元和 2.01 亿元，以贷款利息为绝对大头的融资成本分别为 1.22 亿元、1.97 亿元和 1.88 亿元，对应华创新材 2023-2024 年亏损，2025 年利润仅为 9764.3 万元，约为融资成本的一半。

目前来看，在铜箔加工行业激烈的竞争态势下，铜箔企业只有通过不断加强研发，推出更高附加值的产品，才能保持领先。从这个角度来看，近年来 AI 带动的高频高速电子电路铜箔显然是破局关键。

在电子电路铜箔上，华创新材也有布局，该业务近三年营收从 1.13 亿元增长至 4.78 亿元，增速迅猛，但占总营收比例仍然较小。

华创新材产品涵盖 HTE、RTF、HVLP 等系列产品，但招股书中并未具体介绍市场热点—— HVLP 产品的型号特点以及研发进度。在招股书未来计划部分中，华创新材表示将启动 HVLP 一代及二代高频高速产品的客户送样测试，开发三代及四代产品，这意味着华创新材 HVLP 产品尚未进入 CCL 厂商供应链，这一进度远远落后于德福科技和铜冠铜箔。

同时，在电子电路铜箔产品上，铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、诺德股份、海亮股份等上市公司均在加速布局高端产品，市场竞争正在加剧。若华创新材未能加速抓住市场需求变化节奏，研发出有竞争力的产品，其电子电路铜箔业务将承受较大压力。

此次赴港 IPO，华创新材将募资投向锂电铜箔及电子电路铜箔产品研发，这一行业龙头能否借助资本市场加速追赶实现突破，值得关注。