IT 之家 6 月 26 日消息，摩根士丹利昨日（6 月 25 日）发布研报，预估 2027 年 EPYC（霄龙）Venice 处理器产量将达到 675 万颗，高于英伟达 Vera 的 575 万颗，多出约 17%。

在代工方面，摩根士丹利预估 2027 年台积电 CoWoS 封装产能预计升至每月 20 万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

在 CoWoS 封装方案方面，英伟达的 Blackwell 和 Rubin 等 AI GPU 均使用台积电的 CoWoS-L 方案，2027 年产能预估达到 91 万颗，同比增长 40%；而 Vera 相关订单将采用 CoWoS-R 封装，出货量预计将翻一番。

基于这些变化，摩根士丹利预计，英伟达 2027 年数据中心营收将同比增长 52%。

不过在 CPU 出货规模上，AMD 有望反超。IT 之家援引博文介绍，摩根士丹利预计，英伟达 Vera CPU 到 2027 年出货量将达到 575 万颗。

而 AMD 下一代 EPYC Venice 预计 2027 年出货 675 万颗，高于 Vera 的 575 万颗，领先约 17%。

两款产品的制造节点也不同。AMD EPYC Venice 采用台积电 2nm 工艺，基于即将推出的 Zen 6 架构，面向 AI 与 HPC（高性能计算）场景。英伟达 Vera 则被报告描述为 5nm 产品，主要瞄准 Agentic AI 应用。