IT 之家 6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通（AVGO））当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalape o，目标在今年底实现初步部署。

台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称，Jalape o 芯片基于 3nm 工艺制程，由台积电（TSM）负责前端的晶圆代工。而 OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电（TSM） A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。