【环球网科技综合报道】当地时间 2026 年 6 月 24 日，高通公司于纽约举办 2026 年度投资者日活动。恰逢公司总裁兼 CEO 安蒙履新五周年之际，高通正式披露未来五年全新发展战略，开启企业的又一次重大转型。新战略以数据中心业务为重要增量方向之一，依托多元业务底座，构建覆盖硬件、软件、开发者生态的全栈能力，积极布局智能体 AI 时代的泛在计算体系。活动现场，高通公布 2029 财年细分业务营收目标，宣布与多家全球头部企业达成合作，展现出从移动芯片企业向全栈 AI 解决方案平台企业转型的路径。

高通公司总裁兼 CEO 安蒙

五年深耕：从移动芯片商到边缘侧多元布局的演进

安蒙在开场演讲中回溯转型脉络，将 2021 年投资者日确立为战略转型起点。" 大约 30 年前，我以一名工程师的身份加入了这家了不起的公司。今天我想跟大家分享的内容，要从 2021 年的战略转型说起。" 彼时全球智能手机市场趋于饱和，作为此前高度专注移动领域的半导体企业，高通启动多元化布局，跳出单一终端赛道的增长局限。

历经五年落地推进，高通的转型框架已全面成型。安蒙表示：" 我们成为了跨越多个终端市场的多元化边缘侧的领导者。我们建立了汽车业务，建立了物联网业务，并且正在发展中。" 其中物联网业务进一步覆盖个人 AI 与计算、工业网络、机器人等细分领域，形成消费端与产业端协同的边缘业务矩阵。

截至目前，高通已实现算力覆盖范围的关键突破，打通从毫瓦级的可穿戴设备到千瓦级数据中心的完整 " 计算连续体 "，为全场景 AI 算力部署筑牢硬件根基。

三大战略方向：锚定智能体时代发展新方位

本次投资者日的核心成果，是安蒙提出的高通发展新篇章三大战略方向，从硬件拓展、场景深化到生态升级层层递进，展现了公司下一阶段的增长逻辑。

高通过去数年低调积累数据中心领域资产，目前已形成完整的综合性产品组合，具备规模化入局的技术条件。其自研的高带宽计算架构突破传统 " 内存墙 " 限制，将 SRAM 的性能与 HBM 的容量相结合，打造适配智能体 AI 推理的新型算力方案，推出面向数据中心的高通 " 飞龙 " 芯片产品线。

商业化落地层面，高通数据中心业务的营收节奏持续提速，安蒙透露该业务最初规划 2028 财年实现营收，随后先后提前至 2027 财年、2026 财年。活动现场，高通宣布与 Meta 达成数据中心 CPU 多代战略合作，同时已拿下两家全球超大规模云服务商订单，年内将贡献至少 10 亿美元收入。

依托边缘侧设备基础，高通同步向物理 AI 泛在计算领域的全栈解决方案提供商转型。安蒙称，智能体与规划器的出现是行业重要里程碑，厘清了移动设备将如何演进。" 我们长期以来都习惯于以智能手机为数字生活的中心，但这种格局已经改变了。" 安蒙明确提出行业核心变革：不再是手机居于中心，而是智能体居于中心，设备只是 AI 智能体的端点。在这一逻辑下，终端设备将同时承载两类工作流，一类服务于人类用户的操作需求，一类支撑智能体的自主运行，" 设备将拥有两个用户 "。安蒙表示，这一趋势已在中国市场率先显现。

终端形态层面，高通将智能眼镜视作下一代个人 AI 设备的核心形态，目前全球传统眼镜年出货量约 6 亿副，智能眼镜渗透率不足 1%，增长空间广阔。高通正开发小型化参考设计，支持音频、多模态感知与高端显示屏，实现 " 见我所见，听我所听 " 的智能体交互体验。

生态建设层面，高通推动自身从芯片平台解决方案商，升级为整合硬件、软件、开发者生态的综合平台企业，转向 " 以开发者为先 " 的发展模式。安蒙判断，高通或许有望迎来产业级的 "Android 时刻 "，甚至 "Linux 时刻 "。" 随着 AI 无处不在，随着计算变得更加分布，随着每一个终端端点都成为智能体执行推理的节点，而整个行业又期待一个开放的生态系统时——也许这正是高通能做的事：为所有人提供支持。"

为夯实软件生态底座，高通宣布签署协议收购 Modular 公司，还与开源 AI 社区 Hugging Face 达成战略合作，依托其 1600 万开发者资源，结合与 Modular 在高通全系列芯片组的合作，实现通用模型在高通全平台的接入，能够一键优化、部署，无需手动集成。多方协同的生态格局，正为高通全栈战略落地提供产业支撑。

四大优势：构筑多赛道拓展的有力支撑

安蒙在演讲中系统梳理了高通发展战略落地的诸多优势。

高通累计研发投入约 1100 亿美元，形成覆盖无线通信、有线连接、AI 计算、先进封装、传感安全的全面技术布局，既是多个领域的标准制定者，也拥有广泛的专利组合。

客户覆盖层面，高通最初从手机领域开始构建生态系统合作伙伴关系，客户圈层逐步向汽车、物联网、工业、云服务等领域延伸，覆盖 60 亿部手机、20 亿部个人 AI 设备、20 亿台 PC、5 亿辆汽车的广阔市场。" 我们的客户信任高通，特别是当我们进入新市场时，这一点尤为突出。" 安蒙表示。

规模化执行能力是高通的另一项核心优势，高通每年消耗先进节点晶圆超 100 万片，每年完成超 75 款芯片流片，其中 30 款以上采用先进工艺，年元器件出货量达 400 亿颗，晶圆总用量 250 万片。其独特的量产机制可实现新工艺节点两个季度内产能爬坡至 10 万片晶圆，保障多产品线同步大规模交付，展示出高通制造能力的成熟度。

除此之外，高通已经覆盖了整个计算连续体，叠加 AI 带来的变革以及自身优势，将带来重要机遇，惠及已有业务的同时，也能为未来五年的数据中心业务发展打开广阔的空间。

明确 2029 财年目标：多元化业务成增长核心

本次投资者日，高通公布调整后的 QCT 业务 2029 财年目标：非手机业务收入达 400 亿美元，其中汽车业务 100 亿美元，物联网业务超 140 亿美元，涵盖工业、网络设备及机器人 80 亿美元，个人 AI 与计算 60 亿美元；数据中心业务收入超 150 亿美元；手机业务收入占 QCT 业务比重降至约三分之一。高通首席财务官兼首席运营官 Akash Palkhiwala 表示，公司正从专注设备的企业，转型为云端与设备并重的计算平台企业。

到 2030 年，高通技术许可、手机、汽车、IoT、数据中心业务对应的可触达市场规模合计达 1.7 万亿美元，随着多元化战略持续推进，市场空间将进一步打开。未来高通将持续加大研发投入，巩固技术领先优势，加速多元化布局落地。

智能体 AI 重构全球半导体产业格局

本次高通投资者日释放的战略信号，折射出智能体 AI 浪潮下全球半导体产业的深层变革。

算力走向分布式格局，全场景布局成为行业竞争新维度。过去半导体产业按终端赛道划分格局，而智能体 AI 推动推理算力分布式部署，要求企业具备从终端毫瓦级到云端千瓦级的全功率段算力供给能力。高通凭借移动时代的技术积累，形成完整计算连续体覆盖，为广泛场景布局奠定基础。

产业竞争从硬件性能比拼，转向软硬件生态的综合较量。单一芯片性能已不再是决定市场格局的唯一因素，开发工具的易用性、开源社区的活跃度、模型适配的广度，正成为吸引客户的核心要素。高通收购 Modular、牵手 Hugging Face 的动作，印证了半导体行业 " 软硬一体 " 的发展趋势。

开放水平化系统仍是产业长期主流。安蒙提出，" 归根结底，我们这个行业已经证明，开放的水平系统最终将胜出，这也正是我们押注的方向。" 这一判断契合全球信息产业的发展规律。在智能体 AI 时代，跨设备、跨厂商、跨云端的协同需求愈发强烈，封闭生态难以适配分布式计算的产业需求，开放、兼容、可协同的平台型企业将获得更广阔的增长空间。（心月）