高通公司于 2026 投资者日上宣布，已达成收购 Modular 公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体 AI 软件基础。

随着 AI 的规模化扩展，行业发展瓶颈已不再是 AI 能力，而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本，而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求，开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件，让芯片性能在各类加速单元、场景和用例中充分转化为稳定、高效的 AI 服务。

Modular 提供开源的 AI 原生软件栈，可支持 AI 跨各类硬件架构高效运行。由参与构建了当下主流 AI 基础设施的工程师团队打造，Modular 的统一平台可跨 CPU、GPU、NPU 及定制化 ASIC（应用专用集成电路）架构，以行业领先的性能运行模型，无需针对不同加速单元重复改写代码。对开发者与企业而言，这意味着一次开发即可跨全场景部署，并且降低总体拥有成本。Modular 还有着开放、行业友好、且无厂商绑定的开发者社区，致力于持续优化 AI 基础设施的迁移能力与效率。

本次收购预计将进一步支持高通技术公司跨广泛平台和用例，提供更优化的 AI 计算层，深化高通技术公司数据中心战略的软件基础，在分布式 AI 系统中支持更高效的推理、规划与部署，同时加强与模型厂商、开发者、超大规模云服务商及企业客户的合作关系。

通过将高通技术公司的芯片技术领导力与 Modular 的软件专长相结合，高通技术公司将具备完善优势，以打造更快、更高效、更易扩展的 AI 系统，助力客户实现从终端到云端的 AI 商业化落地。

高通公司总裁兼 CEO 安蒙表示：" 本次收购不仅是高通发展的关键里程碑，对 AI 行业而言亦是如此。随着智能体 AI 在数据中心与边缘侧的普及，这个行业正在向分布式、多供应商共存的架构转型，这就要求一套更开放、现代化的软件基础。我们相信，行业未来属于对开发者友好、能够跨多元计算环境运行、并能真正为客户提供 AI 部署硬件与场景选择的横向平台。我们与 Modular 正在加速这一转型，将我们的规模化布局、高能效数据中心技术与开放的生态模式相结合，推动 AI 迈向全新的发展阶段。"

Modular 联合创始人兼 CEO Chris Lattner 表示："Modular 创立之初便秉持一个理念，即 AI 需要一套更开放、高效的软件基础，能够跨多样化硬件与部署场景运行。加入高通为我们带来的规模化布局和平台覆盖，将能够让这一使命更快成为现实。我们将共同面向开发者降低 AI 开发门槛，提升 AI 开发性能和跨硬件迁移能力，完善开放生态，以吸引更多行业参与者并加速技术创新。我们非常兴奋能够持续优化我们的软件平台，为高通从边缘到云端的整体战略提供支持。"

本次交易需满足常规成交条件并通过相关监管机构审批，预计将于 2026 年下半年完成。（心月）