人民财讯 6 月 26 日电，受下游 AI 服务器、人形机器人、AI 算力基础设施、AR 眼镜等领域需求驱动，半导体行业景气度有望持续高企。

日前，集邦咨询在某论坛上公开表示，2026 年全球晶圆代工产业中，不仅先进制程订单强劲、产能满载至年底且启动涨价，成熟制程（包括 8 英寸与 12 英寸）也因产业供需格局转变而产能利用率与代工价格皆逐步转佳，预测 2026 年全球晶圆代工产值将年增 mid-20%（20% 中间段），再创新高。

而这背后，是半导体行业的高景气度。集邦咨询董事长董昀昶表示，当前全球半导体产业正处于周期性复苏与结构性变革的交汇点，一方面，AI 算力强势推动下存储结构的重塑，HBM4、DDR4 势必会成为高效能服务器的核心支柱，原厂的产能都大举往 AI 专业存储转移，市场供需进入一个非常高质量增长的轨道。另一方面，半导体新兴赛道的商业市场正加速爆发，除智能手机、电动汽车这些成熟的商品之外，具身智能以及人形机器人的产业，也会开辟大的战场，另外，高效能的感测器、边缘计算的晶片、高度集成的驱动模组的需求都会迎来爆发，这也会成为推动半导体成长的下一个核心引擎。