21 世纪经济报道新质生产力研究院综合报道

早上好，新的一天又开始了。在过去的 24 小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟 21tech 一起看看吧。

苹果 Mac 及 iPad 多款产品涨价达 20%

苹果公司 6 月 25 日宣布上调 Mac、iPad 及家居设备价格，以应对 AI 数据中心扩张引发的内存芯片及存储器空前短缺所带来的成本压力。从具体涨价幅度来看：MacBook Neo 起售价从 599 美元升至 699 美元，MacBook Air 从 1099 美元升至 1299 美元，14 英寸入门款 MacBook Pro 从 1699 美元升至 1999 美元，11 英寸 iPad Pro 从 999 美元升至 1199 美元，iPad Air 从 599 美元升至 749 美元。这是全球性涨价，iPhone 价格暂未调整。苹果发言人表示，公司 " 从未见过零部件价格涨得如此之快、如此之多 "，并表示此前已尽力为消费者吸收成本上涨压力，" 但现在已到了不得不开始提价的时刻 "。

IBM 推出全球首款亚纳米芯片技术

6 月 25 日，IBM 宣布推出全球首款亚 1nm（纳米）芯片技术，该技术采用创新性晶体管架构，工艺节点达 0.7nm。当前传统芯片微缩工艺已逼近物理极限，IBM 的这项成果标志着半导体行业迎来里程碑时刻。据 IBM 介绍，全新亚 1nm 芯片可在指甲盖大小的芯片上集成近 1000 亿枚晶体管，晶体管密度约为该公司 2021 年发布的 2nm 芯片的两倍。依托三维纳米堆叠架构等一系列结构与材料层面的突破性创新，该技术证明：即便芯片元器件尺寸逼近原子级别，性能与能效仍能实现持续提升。

首款折叠屏 iPhone 即将量产

据报道，苹果已完成折叠屏 iPhone 包括显示屏、外壳及机械部件在内的主要规格确认，正式进入量产准备阶段。富士康将负责初期产量的生产。今年 4 月已完成首轮试产，量产预计于 7 月下旬前后启动。（人民网）

6 月 24 日，宇树科技宣布双足人形机器人 R1 官方售价由 3.99 万元下调至 2.99 万元起，并开放现货销售。公开资料显示，R1 是宇树科技于 2025 年 7 月 25 日发布的第三款人形机器人，起售价 3.99 万元，定位为面向教育、科研及开发者群体的实验基础平台。该机器人整机重量约 25 千克，采用自研硬件方案，硬件自研率超 95%，集成语音和图像多模态大模型，并入选《时代》周刊 "300 项最佳发明 " 榜单。

6 月 25 日晚，杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司（下称 DeepSeek）发布招聘信息，表示正努力将所有部门的规模扩大至少一倍。DeepSeek 此次招聘涵盖 7 个大类的 33 个（类）岗位，工作地点为北京和杭州。

阿里巴巴：已起诉美国防部

据报道，阿里巴巴起诉美国国防部，要求将其从 " 中国军事企业名单 " 中移除。阿里巴巴证实了上述消息，其在声明中表示：" 我们已正式对美国国防部提起诉讼，要求将公司从‘中国军事企业名单’中移除。" 美国国防部于当地时间 6 月 8 日发布最新的 " 中国军事企业清单 "，比亚迪、蔚来、宁德时代、阿里巴巴、百度等多家中国企业在列。阿里巴巴随后发布公告称，公司认为将其纳入该名单是一个错误，并无任何依据。阿里巴巴还强调，被列入中国军事企业名单不会影响公司在美国乃至全球正常开展业务，因为公司的业务与美国军事采购无关。该名单并不会施加其他出口管制或制裁措施，亦不会禁止任何人（美国国防部除外）与公司进行业务往来或交易公司的证券。（环球时报）

大族激光：控股子公司拟投资不超 25.2 亿元建设光纤及预制棒项目

大族激光发布公告称，公司控股子公司永通智造及张家港大族拟共同投资建设年产 6000 万芯公里光纤及预制棒项目，总投资不超过 25.2 亿元，分二期建设，一期投入 15.2 亿元，二期投入 10 亿元。项目落地将提升公司在合成石英、光纤预制棒及空芯光纤等核心环节的自主可控能力，进一步完善光通信材料链条，强化激光与光纤业务协同，为公司开辟新的业绩增长空间。

利和兴：目前公司自制 MLCC 产品主要应用于消费电子领域

利和兴发布公告称，公司股票于 2026 年 5 月 15 日至 6 月 25 日连续三十个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过 200%，属于股票交易严重异常波动。目前公司自制 MLCC 产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于 AI 算力服务器。公司电子元器件业务 2025 年度处于亏损状态，2026 年第一季度虽有所好转，但公司电子元器件业务规模相对有限；同时，受限于进入该领域时间较短，公司在产品技术积淀、供应链管理及品牌认知度等方面尚未形成显著的竞争优势。

昀冢科技：5 月 7 日至 6 月 25 日股价累计上涨 277.95% 明起停牌核查

昀冢科技发布公告称，公司股票自 2026 年 5 月 7 日至 6 月 25 日期间多次触及异常波动及严重异常波动，累计上涨 277.95%，显著偏离基本面。为维护投资者利益，公司股票将于 2026 年 6 月 26 日开市起停牌，预计停牌不超过 3 个交易日。公司现有 MLCC 量产产品主要应用于智能手机、PC 电脑、可穿戴智能设备等消费电子领域，未应用于 AI 算力服务器，亦未取得 AI 服务器客户认证及批量供货订单。此外，本公司关注到，有部分媒体报道公司拟投资 15 亿元扩产 MLCC 项目，该项目资金来源为自有及自筹资金和第三方对项目公司的增资款，资金到位、项目开工、投产等关键时点存在较大不确定性。

在英伟达 2026 年股东大会上，公司创始人兼 CEO 黄仁勋谈道，计算机行业每 10 到 15 年就会经历一次重置，从大型机到 PC，从互联网到云，再到移动云，而这一次重置更大。过去 60 年，是人类编写软件，计算机执行指令；如今，AI 让计算机能够理解、推理、规划、使用工具，并完成有用的工作。黄仁勋判断：数据中心不再只是存储、检索和传输信息的地方，而是制造数字智能的 "AI 工厂 "。对于 AI 泡沫，黄仁勋给出的答案是，AI 基础设施建设并不是短周期。AI 不只是一个模型，而是计算范式的根本改变。过去的计算主要是检索、存储和发送信息，现在则是通过 AI 生成智能。他进一步解释，Token 是智能的基本单位，在新型数据中心即 AI 工厂中被制造出来，并被货币化形成收入。

兴森科技拟定增募资不超 39 亿元

兴森科技发布公告称，公司发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟向不超过 35 名特定对象发行股票，募集资金总额不超过 39 亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶 mSAP 基板智能制造及产业化项目 ( 一期 ) 、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目 ( 三期 ) 以及补充流动资金及偿还银行贷款。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过及证监会同意注册。

红板科技拟投资不超 9 亿元建设高阶 HDI 精密电路板生产线智能化改造项目

红板科技发布公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资不超过 9 亿元，建设高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，资金来源为自有及自筹资金。项目主要生产 COB 直显 HDI 电路板等高端产品，建设期 12 个月，预计将提升公司在高端 PCB 领域的竞争力。

SK 海力士发布公告称，公司将发行规模最高达 45.45 万亿韩元（约合人民币 2001 亿元）的存托凭证，以在美国纳斯达克上市。通过发行存托凭证筹集的资金将用于韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州 P&T7 先进封装厂建设及设备投资。SK 海力士于 3 月 25 日宣布，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交 ADR 上市注册申请文件，正式启动纳斯达克上市程序。（中新经纬）

北京君正发行 H 股获中国证监会备案

北京君正发布公告称，公司发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板上市的申请已获中国证监会备案。根据备案通知书，公司拟发行不超过 6165.8 万股境外上市普通股，备案自出具之日起 12 个月内有效。该事项尚需取得香港相关监管机构批准，存在不确定性。

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