（来源：广东省电路板行业协会 GPCA）

据 " 央视财经 "6 月 22 日报道，蓝思科技中国区总裁江南告诉记者，当前（TGV）玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设 3 万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。

蓝思科技6 月 8 日在 " 深交所互动易 " 平台回复投资者信息时表示，公司在玻璃后道加工领域有 30 余年技术积淀，2023 年便将 TGV 玻璃基板作为重点研发方向，作为主要起草单位制定玻璃通孔（TGV）工艺技术规范团体标准，在 2026 年拉斯维加斯 CES 上首次发布 TGV 玻璃基板技术。

目前已会同北美及韩国客户联合开发及验证玻璃芯板前、中段制程，独创的激光诱导打孔、化学蚀刻成孔、微裂纹处理、PVD 种子层溅射等自主核心技术有效解决玻璃基板加工难题，建立了兼具技术先进性与量产可行性的 TGV 玻璃基板中试线和专用厂房，为实现大尺寸玻璃基板量产奠定坚实基础。

同时，蓝思科技强调玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。

来源：央视财经、深交所互动易