6 月 26 日，6 月以来半导体硅片赛道资本市场热度走高，产业端扩产、新品布局动作密集。龙头沪硅产业（688126.SH）公告联合国盛集团对子公司上海新昇增资 114.48 亿元，加码 300mm 大硅片产能升级；上海合晶（688584.SH）设立 SOI 硅片合资公司，切入高附加值特色衬底赛道。

行业内多家企业同步加速产能建设：西安奕斯伟材料聚焦存储用 12 英寸硅片，持续扩大月产能规模，深度配套长江存储、长鑫存储；立昂微（605358.SH）投建大额项目扩充 12 英寸重掺衬底与外延片产能，适配算力、功率芯片需求；TCL 中环（002129.SZ）同步布局半导体与光伏硅片，车规级硅片认证持续推进；有研硅（688432.SH）、中晶科技（003026.SZ）深耕 8 英寸抛光、外延硅片，下游功率半导体订单饱满。

价格层面，海外头部硅片厂商年内已完成两轮涨价，国内企业虽暂未全面调价，但多家公司调研纪要显示硅片价格底部企稳，伴随 AI 算力、存储芯片需求放量，行业价格修复预期较强。业内分析指出，当前全球 12 英寸硅片市场由海外厂商寡头垄断，本土供给缺口较大，在行业景气度回升、国产替代持续推进双重催化下，国内硅片厂商迎来中长期发展良机。