长江商报 14小时前
长电科技豪掷78亿扩产攻坚高端 年投20亿研发市占率居全球第三
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_caijing1.html

 

长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

全球封测龙头长电科技(600584.SH)抛出重磅扩产计划。

6 月 24 日晚,长电科技发布公告,公司拟通过投资设立控股子公司,在上海临港 " 东方芯港 " 万祥工业园投资建设高端先进封测工厂(以下简称 " 项目 "),项目总投资为 78 亿元。

长电科技披露称,本次投资建设目的,是为了加快高端先进封装产能的战略布局,精准匹配 AI 算力芯片、高性能处理器、汽车电子等领域的封测需求。

全球封测行业已进入新一轮资本开支扩张周期,行业巨头日月光、安靠等均在 2026 年初宣布创纪录的扩产计划。长电科技作为全球第三大封测企业,扩充高端产能并不令人意外。

长电科技具备扩产的条件。2025 年,公司研发投入逾 20 亿元,加大先进工艺技术研发创新,为先进封装、系统集成等核心技术能力建设夯实基础。

2025 年,长电科技继续聚焦高性能封装技术高附加值应用,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局。

长电科技经营业绩快速增长。2026 年一季度,公司实现归母净利润 2.90 亿元,同比增长逾 40%。

二级市场上,6 月 25 日,长电科技涨停,市值达 1864 亿元。

急切扩产应对高端市场需求

长电科技大手笔扩产,抢占高端市场份额。

根据最新公告,为进一步加快高端先进封装产能的战略布局,长电科技拟通过投资设立控股子公司,在上海临港 " 东方芯港 " 万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为 78 亿元,其中拟设立子公司的注册资本预计为 40 亿元,38 亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。

根据安排,项目分两期建设,一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等,计划 2028 年下半年完成;二期主要为设备投资扩建产能,将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整,最终以实际建设情况为准。

为高效推进工厂建设,长电科技董事会授权公司 CEO 及其授权人士就项目落地与相关方开展沟通洽谈,并适时签署与工厂建设相关的协议文件等事项。

在业内人士看来,长电科技落子上海临港新片区,有区位集群、政策红利双重考量。临港作为国内集成电路核心聚集区,寒武纪、壁仞科技、中芯国际等产业链上下游企业在此扎根,可实现芯片设计、制造、封测就近配套,压缩客户样品调试、成品交付周期。

2025 年年报显示,长电科技提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

对于长电科技而言,扩充高端产能较为急切。

芯思想研究院数据显示,2025 年全球委外封测营收达 3332 亿元,创历史新高。行业集中度维持高位,前三大 OSAT 厂商合计市占率超过 52%。其中长电科技继续位列全球第三位、中国大陆第一,在先进封装及高端应用领域的技术积累与规模优势进一步巩固。

公开信息显示,2026 年初以来,行业前二的封测巨头日月光、安靠均官宣大手笔扩产。

长电科技通过加码高端产能布局,巩固市场地位是必要的。

收敛传统业务聚焦高端

投入大额资金扩产高端封测的同时,长电科技产业调整也同步进行。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

近年来,长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局,主动推进传统业务的取舍,进一步优化产品结构,提升核心竞争力。

2026 年 3 月,在接受特定对象调研时,长电科技相关负责人回答投资者提问时表示,公司已在 2025 年先于半导体行业推动业务结构调整及针对传统通讯业务的取舍,通讯及消费电子收入占比已较历史周期显著收敛,且内部结构主要面向当前需求韧性较强的高端市场。运算、工业及汽车业务,叠加国际客户针对中国市场的产能布局需求旺盛,这些因素共同构成了公司业绩的坚实支撑。

2025 年,长电科技实现营业收入 388.71 亿元,同比增长 8.09%,创历史新高;归母净利润为 15.65 亿元,同比微降 2.75%,主要系原有新基地产能爬坡带来折旧摊销增加所致。

与此同时,2025 年,公司研发投入逾 20 亿元,加大先进工艺技术研发创新力度。

2025 年,公司营业收入按市场应用领域划分情况:通讯电子占比 36.4%、消费电子占比 23.6%、运算电子占比 21.3%、汽车电子占比 9.6%、工业及医疗电子占比 9.1%。其中,运算电子领域营收同比增长 42.6%,工业及医疗电子领域同比增长 40.6%,汽车电子领域营收同比增长 31.7%,业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

2026 年一季度,长电科技实现的营业收入、归母净利润分别为 91.71 亿元、2.90 亿元,同比变动 -1.76%、42.74%,毛利率同步上升至 14.55%。

营业收入微降,归母净利润大幅增长,毛利率上升,主要原因是先进封装业务放量驱动。

2025 年,公司先进封装产品产销量分别为 182.76 亿颗、180.19 亿颗,同比增长 13.72%、14%,远超传统封装 5.33%、7.80% 的产销增速。

公司测试业务也快速增长,2025 年产销量分别为 91.68 亿颗、91.64 亿颗,同比增长 11.26%、11.25%。

聚焦高端并取得了一定成效,长电科技获得了投资者认可。二级市场上,2026 年初以来,公司股价从 36.70 元 / 股涨至 6 月 25 日的 104.17 元 / 股,累计涨幅为 183.84%,市值增长 1207 亿元。

责编:ZB

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

长电科技 上海 半导体 芯片
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论