来源：新浪财经 - 鹰眼工作室

6 月 27 日消息，近期 MSCI 发布最新 ESG 评级结果，晶合集成获得 B 级，相较于上一年的 B 级，评级维持。

近四年来看，2023 年晶合集成 MSCI ESG 评级为 B，2024 年评级为 B，2025 年评级为 B，2026 年评级为 B，呈现出稳定趋势。

同行业对比来看，A 股上市公司中，按照 GICS 三级 : 半导体产品与设备行业，53 家公司获得 MSCI ESG 评级，晶合集成位居第 24 名。璞泰来获得 AA 级位居第一名；中微公司、拓荆科技、盛美上海等获得 A 级位居第二名。

环境评分方面，晶合集成得分 3.85 分位居第 22 名。晶澳科技得分 7.07 分位居第一，TCL 中环得分 6.96 分位居第二，璞泰来得分 6.21 分位居第三，通富微电得分 1.83 分位居倒数第一，菲利华得分 2.10 分位居倒数第二，沪硅产业得分 2.14 分位居倒数第三。

社会责任评分方面，晶合集成得分 3.51 分位居第 25 名。中微公司得分 9.37 分位居第一，晶盛机电得分 8.74 分位居第二，盛美上海得分 7.82 分位居第三，三安光电、菲利华、福斯特得分 0.00 分位居并列倒数第一，华峰测控得分 1.00 分位居倒数第二，汇顶科技得分 1.01 分位居倒数第三。

治理评分方面，晶合集成得分 4.03 分位居第 39 名。中芯国际得分 7.00 分位居第一，豪威集团得分 6.86 分位居第二，兆易创新得分 6.72 分位居第三，士兰微得分 1.17 分位居倒数第一，立昂微得分 2.60 分位居倒数第二，菲利华得分 2.80 分位居倒数第三。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号 , 香港湾仔皇后大道东 248 号大新金融中心 40 楼，成立日期 2015 年 5 月 19 日，上市日期 2023 年 5 月 5 日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务 , 致力于研发并应用行业先进的工艺 , 为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工 95.14%，其他 ( 补充 ) 4.57%，其他 0.29%。

晶合集成所属申万行业为：电子 - 半导体 - 集成电路制造。所属概念板块包括：汽车芯片、MCU 概念、集成电路、半导体、半导体产业等。

截至 3 月 31 日，晶合集成股东户数 6.19 万，较上期增加 2.74%；人均流通股 19198 股，较上期减少 2.67%。2026 年 1 月 -3 月，晶合集成实现营业收入 29.12 亿元，同比增长 13.41%；归母净利润 5065.86 万元，同比减少 62.61%。

分红方面，晶合集成 A 股上市后累计派现 1.94 亿元。

机构持仓方面，截止 2026 年 3 月 31 日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板 50 成份 ETF（588000）位居第三大流通股东，持股 3470.87 万股，相比上期减少 444.07 万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股 3021.79 万股，相比上期增加 506.96 万股。嘉实上证科创板芯片 ETF（588200）位居第五大流通股东，持股 2105.45 万股，相比上期减少 170.39 万股。易方达上证科创板 50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股 1890.65 万股，相比上期减少 1769.40 万股。华夏国证半导体芯片 ETF（159995）位居第八大流通股东，持股 1017.45 万股，相比上期减少 33.78 万股。国联安半导体 ETF（512480）位居第九大流通股东，持股 638.67 万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

据 MSCI（明晟）设立的评估标准，ESG 评级结果为 AAA 级或 AA 级的企业，其 ESG 表现在行业中处于领先水平；A 级、BBB 级、BB 级则为一般水平；B 级与 CCC 级则代表 ESG 处于落后水平。

附 ESG 评级方法，点击查看