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财联社 6 月 26 日讯（记者 陈夏筱）AI 算力需求高速增长与先进封装产能持续紧缺之际，甬矽电子（688362.SH）欲重金加码布局多维异构先进封装技术。

公司今日晚间发布公告，计划与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》，在中意宁波生态园投资建设 " 微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目 "，总投资金额 103 亿元。项目建设期 96 个月，主要生产产品线包括 BUMP、2.5D、FC 类、WB 类等。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。

公司表示，目前高端芯片供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。

据悉，甬矽电子此前已自主打造 "FH-BSAP 积木式 " 先进封装技术平台，重点布局 Bumping、晶圆级封装、FC-BGA 及 2.5D/3D 等高端路线，并已形成 "Bumping+CP+FC+FT" 一站式封测服务能力。其中，2.5D 封装产线已于 2024 年 Q4 通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品均实现客户送样，目前正配合客户进行产品验证。

产能建设方面，公司二期项目总投资约 110 亿元，厂房于 2023 年 9 月正式落成。2025 年 7 月，公司曾公开表示，重资产投入的基建部分已基本完成，后续将主要聚焦先进封装设备采购及厂房装修。此次三期项目的启动是公司在先进封装领域的进一步加码。

庞大的市场规模预期为封测行业的产能扩张提供了需求基础，行业进入密集扩产周期。

从市场规模来看，Yole 数据显示，2026 年全球封测整体市场规模将达 961 亿美元，先进封装市场规模将达 522 亿美元，占比首次突破 54%。中商产业研究院预测，在 AI 加速器订单放量、HBM 堆叠层数向 12 层以上演进，以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026 年全球先进封装市场规模将达 581 亿美元，2030 年逼近 800 亿美元。

今年以来，封测头部企业扩产动作密集。6 月 24 日，长电科技（600584.SH）公告，拟投资 78 亿元在上海临港建设高端先进封测工厂；4 月 9 日，通富微电（002156.SZ）披露拟定增募资不超过 42.2 亿元，投向存储芯片、汽车电子、晶圆级封装及高性能计算四大领域；5 月 22 日，华天科技（002185.SZ）披露，子公司拟投资 30 亿元建设南京先进封测产业基地二期二阶段项目。

海外方面，全球第二大封测厂商 Amkor 今年的资本开支计划为 25 亿至 30 亿美元，三星亦计划投资 40 亿美元在越南建设封测工厂。