【CNMO 科技消息】6 月 26 日，据外媒报道，苹果正在调整其 Apple Silicon 芯片的发布节奏，以加快专为人工智能工作负载设计的芯片的推出速度。

据 CNMO 科技了解，苹果计划最早于今年发布面向入门级 Mac 的 M6 芯片，但已取消高端 M6 Pro 和 M6 Max 芯片的推出计划。取而代之的是，下一代 Pro 和 Max 芯片将归属于 M7 系列，首批 M7 芯片预计在 2027 年推出。此外，M5 Ultra 芯片最早也可能于今年问世。

具体时间线为：M5 Ultra 和 M6 在 2026 年底推出，M7 在 2027 年上半年推出，M7 Pro 和 M7 Max 在 2027 年底推出，M7 Ultra 在 2028 年推出。

苹果正在加速开发 M7 芯片，因为其技术可以支持设备端 AI 和 GPU 密集型软件运行。自首款 Apple Silicon 芯片推出以来，苹果一直保持至少三种芯片版本，包括基础款、Pro 和 Max 款。M6 将是苹果首次不推出 Pro 或 Max 版本的芯片系列。

外媒称，M6 芯片还将采用更新的内存架构和升级的神经引擎，所有处理器核心性能均有提升，并配备最多 12 核的重新设计 GPU。此前还有传闻指出，M6 将是首款采用苹果新 2 纳米制程工艺的芯片。

据悉，M6 将用于入门级 Mac mini 和 iMac，以及即将推出的 iPad Pro 和 iPad Air。高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini 将采用 M7 Pro 和 M7 Max 芯片。Mac Studio 将使用 M7 Max 和 M7 Ultra 芯片。