当算力不再是 " 买得到 " 的问题,而是 " 配得齐、用得满、接得上 " 的系统工程问题——产业的价值分配逻辑,正在被重新书写。
7 月 19 日下午,由观察者网与WAIC CONNECT主办,半导体行业观察协办的"「重构算力」链接会之高端制造专场 "将在上海张江科学会堂举行。聚焦 AI 算力背后真正承载结构性重构的那一层产业——高端制造。
为什么是 " 高端制造 ",为什么是 " 现在 "
过去两年,关于 AI 算力的公共讨论,几乎被 " 训练—推理 " 和 " 算法—模型 " 两组关键词占满。但回到产业内部,决定中国能否在这一轮算力跃迁中真正 " 接得住 " 的,并不在云端,也不全在芯片设计公司的版图里,而在那条更长、更隐蔽、也更难替代的高端制造链条上——从光刻机到刻蚀机,从光刻胶到掩膜版基板,从 HBM 堆叠到 CoWoS 级封装,从晶圆厂的良率工程到智算中心的电力与散热边界。
行业的共识正在形成:制程不再是唯一的瓶颈。当先进制程逼近物理极限、当出口管制把高端进口 GPU 变成稀缺品,算力上限的争夺已经从 " 工艺节点的微缩 " 转向 " 内存带宽与互连密度的堆叠 ",从 " 单卡性能 " 转向 " 集群可用率 ",从 " 芯片买得到 " 转向 " 配套配得齐 "。在这场迁移中,高端制造是承重墙——它既决定了国产算力能不能从 " 可用 " 走到 " 好用 ",也决定了下一代 AI 基础设施能不能在中国产业土壤里长出来。
「重构算力」链接会之高端制造专场,正是要把这道承重墙拆开来看:哪些环节已经跑通,哪些环节仍在攻坚,哪些环节正在出现结构性的产业机会。
一场承前启后的产业对话
本次专场依托观察者网高端科创思想品牌「心智对话」打造,是「重构算力」论坛矩阵在 WAIC 期间的重要一环。论坛上半场聚焦 AI 算力需求与供给的整体性重构,本次高端制造专场则把视角下沉到产业链中游与上游,回答一个更具体的问题:在算力的真实经济学里,制造业的位置和价值正在如何被重估。
下午的议程将由五场主旨演讲与一场圆桌对话构成。主旨演讲沿着 " 封装—设备—材料—智造 " 四条主线展开,分别由先进封装与高带宽存储、半导体设备国产化、关键电子材料、智能制造与晶圆厂工程领域的代表性企业与研究者带来。
Part.1
HBM/Chiplet 算力 & 存储芯片规模化代工交付,定制封装产线共建与长期锁单合作方案
Part.2
国产设备从单点验证走向晶圆厂批量导入,攻克算力 / 存储芯片混线集成难题
Part.3
大模型驱动 GPU、HBM 存储、Chiplet 芯粒自主设计突破,解决算力芯片供给卡脖子环节
Part.4
Chiplet、HBM 存储与大算力芯片设计刚需,国产 EDA 结合数字孪生优化晶圆产能
Part.5
高密度算力集群底层支撑,电力、液冷、硬件配套制造产业链重构机会
Part.6
拟定圆桌核心讨论议题 :
供给现状:国产算力制造全链条真实供给能力,算力芯片设计、HBM 存储、先进封装、EDA、设备短期紧缺核心环节盘点
价值重估:芯片设计、存储 IP、国产 EDA、先进封装、半导体设备哪些细分赛道具备结构性超额收益,哪些赛道存在市场高估
行业预判:2027 年前算力产业下一个被低估的制造 & 设计瓶颈;如何打通「芯片设计 - EDA - 存储芯粒 - 封装 - 设备」全链路,构建自主可控的国产有效供给体系
议题不止于技术路线本身,更试图回答几个更具决断意义的问题:
HBM 与 CoWoS 在国产承接路径上的真实进度是怎样的;
当国产设备走过验证、迈向规模化导入的临界点,整线集成与可靠性的下一步在哪里;
在光刻胶、掩膜基板、特气、靶材等 " 卡脖子 " 细分赛道上,从 " 可用 " 到 " 好用 " 的水位线还差多远;
以及,当智算中心的扩张速度远超传统晶圆厂的建设节奏,制造业自身的智能化与工程能力,会以何种方式被重新定价。
圆桌环节,论坛将邀请一线企业、研究机构与产业资本同台对话,围绕" 算力重构下的高端制造:谁来定义中国的有效供给 "展开交锋。我们更感兴趣的不是已经被反复讨论过的 " 国产替代 " 叙事,而是这一轮迁移中那些尚未被定价的真问题:哪些环节会出现结构性超额收益,哪些环节正在被高估,2027 年之前下一个被低估的瓶颈环节会在哪里出现。
主办方观察者网拥有千万级直播受众矩阵,长期深耕硬科技与产业报道,在科创、半导体、先进制造等领域形成了稳定的高质量受众与话语影响力;主办方半导体行业观察是国内最具影响力的半导体垂直媒体之一,沉淀有覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测等环节的 5000 家以上企业资源网络,对产业链关键节点有深度认知。两家联合出品,意在为参会企业提供一个 " 既能被看见、又能被听懂 " 的舞台。
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会议预告
会议时间:
2026 年 7 月 19 日(周日)下午
会议地点:
上海 · 张江科学会堂
主办方:
观察者网 × 半导体行业观察
承载品牌:
观察者网「心智对话」
所属系列:
WAIC 2026「重构算力」高端链接会
会议形式:
4 – 5 场主旨演讲 + 圆桌对话 · 全程直播
预计规模:
先进封装、半导体设备、关键材料、智能制造、
智算基建及一线产业资本等领域的标杆企业与代表性嘉宾
值此 2026 世界人工智能大会期间,观察者网联合半导体行业观察诚邀产业链各环节的领军企业、研究机构与投资人莅临「重构算力」链接会之高端制造专场,共话算力之未来,共议高端制造之承载。
参会及商务合作咨询,敬请联系论坛会务组。
联系人:Aaron
联系方式:13167968615
END
今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4449 期内容,欢迎关注。
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