6 月 26 日早盘，芯片板块走势分化，半导体材料板块拉升，截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数上涨 2.9%，中证芯片产业指数下跌 2.0%，上证科创板芯片指数下跌 2.4%，上证科创板芯片设计主题指数下跌 3.5%。同花顺 iFinD 数据显示，半导体设备 ETF 易方达（159558，联接基金 A/C：021893/021894）半日获 2600 万份净申购。

近日，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破 1 万亿美元，并在 2030 年达到 1.5 万亿美元。业内人士认为，台积电本次闭门会再度坚定了业界的 AI 信仰，其晶圆制造和先进封装扩产，具有产业发展趋势风向标意义。随着晶圆厂和封装厂次第加入到扩产序列，半导体设备和材料商，将率先受益于 AI 带来的本轮扩产大潮。