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（来源：财联社）

【高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧 AI 能力】财联社 6 月 27 日电，高通公司执行副总裁杜尔加 · 马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地 AI 运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计 2028 年实现商业化供货。马拉迪表示，" 数据中心的技术不会止步于此 "，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。