本周总结：大族激光投 28.2 亿布局光纤预制棒与空芯光纤；东山精密拟 12 亿美元并行扩产 EML、硅光；慧芯激光获数亿元融资扩产高速光芯片；英思嘉实现 NPO 国产套片量产；光派通信深耕 DCI 波分、OXC 光开关。

大族激光光通信版图扩张：25 亿建设光纤基地，3 亿控股领纤科技

6 月 26 日大族激光公告两大布局：子公司合计 25.2 亿元在张家港分两期投建光纤预制棒项目，年产 6000 万芯公里光纤；另斥 3.06 亿元收购领纤科技 51% 股权，补强空芯光纤技术。公司加速向上游光通信材料延伸，目前光纤业务亏损、占营收仅 0.22%，项目存在收益不及预期风险。

东山精密投资者问答：坚持 EML 与硅光并行

6 月 17 日东山精密接待多家机构调研，索尔思已完成收购并并入报表；公司计划 12 亿美元扩建光芯片、光模块产能，坚持 EML 与硅光双线并行。MOCVD 设备仍依赖进口，已提前锁定 DSP、磷化铟衬底库存。光芯片盈利稳步改善，PCB 业务提供稳定现金流，港股 IPO 正等待证监会备案。

东山精密投资者问答：坚持 EML 与硅光并行

慧芯激光完成数亿元 A2+ 轮融资 扩增产能填补高端光芯片供需缺口

慧芯激光完成数亿元 A2 + 轮融资，国中资本领投，资金用于扩产高端光芯片、升级设备与研发。全球 200G EML 缺口超 60%，高端光芯片紧缺持续至 2027 年。公司拥有 GaAs、InP 双 IDM 产线，多款高速芯片量产，扩产将缓解供给缺口，加速光芯片国产替代。

慧芯激光完成数亿元 A2+ 轮融资 扩增产能填补高端光芯片供需缺口

业界 NPO 技术验证获实质进展 国产高端电芯片 " 雪中送炭 "

AI 算力扩张带动 NPO 近封装光学加速商用，国内高端配套电芯片长期受制海外。英思嘉半导体实现国产硅光 NPO 套片量产，VCSEL 配套方案同步送样，全流程本土制造补齐产业链短板，打破海外垄断，助推国内 NPO 光互连自主可控落地。

专访光派通信于佐成：锚定算力高速互联，深耕 DCI 波分与 OXC 矩阵光开关赛道

ICC 讯石专访光派通信创始人于佐成。公司深耕光通信十余年，历经三阶段发展，布局城域传输、DCI、全光交换，自研 DCI5800 波分、OXC 光开关等产品。依托国内深耕 + 海外拓展双战略，发力 800G 商用与全光交换，目标跻身国内 DCI 波分市场前三。

专访光派通信于佐成：锚定算力高速互联，深耕 DCI 波分与 OXC 矩阵光开关赛道