来源：EETOP

SK 海力士疯狂挖角！三星迎大规模核心人才流失潮！

近期，韩国存储芯片巨头 SK 海力士启动资深半导体中层人才招聘计划，精准瞄准三星电子持续亏损的芯片部门技术人员。此举引发行业热议，业内普遍猜测三星即将迎来大规模核心人才流失问题。

据韩媒报道，SK 海力士本次开放的核心岗位，包含两大与高带宽内存（HBM）业务高度绑定的职位：HBM 晶圆代工项目整合工程师、HBM 数字设计工程师。其中，晶圆代工项目整合岗位要求应聘者具备先进晶圆制造工艺实操经验；数字设计岗位则要求掌握低功耗设计及逻辑制程工程相关技术能力。

上述岗位的任职要求，与三星系统 LSI 逻辑半导体部门、晶圆代工部门在职工程师的从业背景高度匹配，业内一致认定，这是 SK 海力士针对三星两大核心芯片部门的精准挖角行动。

随着 AI 芯片市场需求爆发，新一代 HBM 的行业竞争早已突破单一存储技术的比拼，封装工艺、逻辑设计、先进制程等多维度综合技术能力，已然成为企业的核心竞争力。多位行业分析师表示，将先进逻辑半导体设计落地到产品中，同时深度吃透台积电等外部代工厂的制程技术、实现高效协同合作，已经成为当下半导体产业的核心能力要求。

本次招聘的时机极具针对性。目前三星系统 LSI 部门与晶圆代工部门正因薪酬奖金分配不均，内部负面情绪高涨、员工不满情绪加剧。由于两大部门长期处于亏损状态，员工绩效奖金远低于盈利亮眼的存储芯片部门，薪资待遇差距悬殊。

据行业数据显示，三星存储部门员工年终奖金最高可达基本年薪的 6 倍，而系统 LSI、晶圆代工等非存储部门员工，奖金仅为基本薪资的 2 倍左右，巨大的薪资落差让非存储部门员工心生不满。

三星晶圆代工部门负责人曾于 6 月 12 日召开全员大会，试图安抚员工情绪、稳定团队心态，但并未有效平息内部争议。与此同时，系统 LSI 部门员工怨气深重，普遍认为自身长期为终端产品体验、晶圆代工业务让步牺牲，付出与回报严重不匹配。

在此背景下，SK 海力士相关岗位一经发布，三星内部论坛随即涌现大量跳槽讨论。有三星半导体内部工程师透露，目前公司内部军心浮动，不少员工毫不避讳地在工位浏览 SK 海力士招聘信息，整体工作氛围松散、人心不稳。

分析师指出，AI 芯片的研发生产高度依赖内存、逻辑电路、封装三大技术的深度融合，具备跨领域综合经验的工程师，直接决定企业 HBM 产品的核心竞争力。三星之所以能在 HBM4 技术研发上取得突破，核心原因就是其存储、晶圆代工、系统 LSI 三大部门的跨部门技术协同。这也意味着，核心人才流失将对三星 HBM 技术迭代造成致命冲击。

业内分析师警示，三星亟需重塑团队凝聚力、全面优化薪酬体系，才能守住自身 IDM（垂直整合制造）大厂的行业领先地位。自薪酬争议爆发后，三星半导体内部团队凝聚力大幅下滑，想要彻底杜绝核心人才流失，除了调整薪资结构，更要强化各技术部门的联动协作，从根源上稳定人才团队。

特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的 30 天内进行。