潮州三环（集团）股份有限公司近日正式通过港交所主板上市聆讯，独家保荐人及整体协调人为中国银河国际。公司拟发行不超过 1.49 亿股 H 股，募资约 10 亿美元。若成功发行，将实现深圳证券交易所与香港交易所 A+H 两地上市。

三环集团实控人张万镇自上世纪七十年代起任职于潮州国营无线电元件厂，1992 年升任厂长并主导股份制改造。目前其通过直接持股及三江投资间接持股合计控制公司约 36.47% 股权。据 2025 年胡润百富榜，张万镇为潮州首富。

公司 2014 年登陆深交所创业板，业务覆盖电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件四大板块，产品线贯穿上游材料至终端应用器件。MLCC（多层陶瓷电容器）为其核心产品之一，被业界称为 " 电子工业大米 "，广泛应用于手机、汽车及 AI 服务器等领域。在 AI 硬件建设热潮下，MLCC 需求持续增长，三环凭借该产品获得市场高度关注。

除 MLCC 外，三环在通信器件领域拥有陶瓷插芯、晶振陶瓷封装基座等产品，客户包括华为、中兴及海外云服务商；氧化铝陶瓷基板在全球市场份额可观；氢能用隔膜片亦居全球领先地位。

本次港股募资主要用于海外项目扩建、前沿技术研发及补充营运资金。海外扩建涵盖泰国 MLCC、通信器件及 SOFC 产线，以及德国点胶系统扩建。泰国基地可提供原产地证明，有助于应对国际贸易环境变化并贴近欧美客户。

据弗若斯特沙利文数据，2030 年全球核心陶瓷电子元件市场规模预计达 2568 亿元，年复合增长率约 7.2%；核心陶瓷设备组件市场规模将达 986 亿元，年复合增速 11.9%。目前三环在全球核心电子陶瓷材料及零部件市场排名第七，市占率约 2.7%。高端 MLCC 市场仍由日本村田制作所主导，占比约 40%，三星电机、TDK、太阳诱电等日韩企业占据技术优势，三环主战场集中于中低端市场，高端突围尚需技术积累与研发投入转化。

三环集团此次港股上市被视为面向未来产业周期的资本布局，旨在依托资本市场推动海外产能落地与高端技术研发，支撑其从中低端市场领先者向全球高端电子陶瓷材料竞争者转型。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。