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华工科技获奖产品已经采用玻璃基板TGV 2.5D/3D先进封装。
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$ 华工科技 ( SZ000988 ) $  

单波 200G 微环 3.2T CPO 光引擎是华工正源面向 AI 算力、超大规模数据中心打造的新一代共封装光学核心产品,集自研硅光技术与先进封装于一体:

超高带宽密度:搭载自研 16 通道收发一体硅光微环芯片,单波 200G 速率,达成 3.2T 总带宽,带宽密度超 3Tbps/mm,大幅领先行业同类产品。

高稳低损封装:采用玻璃基板 TGV 2.5D/3D 先进封装,低损耗、高稳定,适配高频信号传输。

极简布线降本:依托 8 波长 DWDM 方案,大幅减少出纤数量,简化机房布线架构,有效降低运维与部署成本。

  低耗绿色算力:搭配量子点光频梳外置光源,波长稳定、可靠性高,全链路功耗大幅优化,贴合数据中心绿色低碳发展需求。

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