$ 多氟多 ( SZ002407 ) $   高纯纳米硅粉，是在电子级硅烷气的基础上向下游延伸的产品，采用自主开发的热 CVD 分解硅烷的方法，制备出的硅粉纯度高达 99.99%，粒度在 20-100nm 之间。并且实现 200T/ 年的生产力，是国内首条能产业化生产纳米硅粉的生产线。

球形硅微粉全应用领域

球形硅微粉（球形二氧化硅）凭借高球形度、低热膨胀、高绝缘、低介损、高填充率、低射线核心优势，高端电子为第一大市场，覆盖七大核心赛道：

一、半导体 / 电子信息（核心最大应用，占需求 65% 以上）

1. IC 环氧塑封料 EMC（刚需）

芯片封装主填料，填充占比 60%~90%

- 适配 CPU、GPU、HBM 高带宽内存、Chiplet、FCBGA 先进封装

- 低超低辐射型号防止存储芯片软错误；低热膨胀匹配单晶硅，高低温循环不开裂

- 提升导热、绝缘、抗冲击，是 7nm 及以下先进封装必备材料

2. 5G/AI 高频高速覆铜板 CCL、IC 载板

M8/M9/M10 高端高速板材标配填料：

- 低介电常数、低介电损耗，减少高频信号衰减，保障高速传输完整性

- 降低板材热膨胀，防止 PCB 高温变形、分层，提升耐热与尺寸稳定性

3. 电子胶黏剂

- 芯片底部填充胶、BGA 封装胶：流动性好，缝隙填充致密，缓冲热应力

- LED 固晶胶、光学封装硅胶：提升透光、耐磨、绝缘耐温

- 导热胶、导电屏蔽胶、屏幕光学胶填充改性

4. PCB 电子油墨、阻焊油墨

改善油墨流动性、印刷精度、附着力、耐磨绝缘，适配高精度线路板生产

二、新能源领域

1.   锂电池隔膜涂层

微米 / 亚微米球形硅微粉涂覆隔膜，大幅提升隔膜耐高温、机械强度，抑制热收缩，降低电池短路起火风险，提升动力电池安全性能

2.   光伏太阳能

光伏组件封装 EVA 胶、抗反射涂层填料：提升耐候、透光、绝缘，稳定光电转换效率

3.   新能源汽车功率器件封装

IGBT、SiC 功率模块塑封料，承受车载高低温剧烈波动，提升车载电控可靠性

三、高端涂料、油墨、复合材料

1.   工业高端涂料、粉末涂料、木器漆

做耐磨哑光填料，提升涂层耐刮擦、耐候、抗老化，细腻丝光手感，改善流平防沉降

2.   特种环氧、硅橡胶、工程塑料

填充环氧树脂、硅橡胶、PPS/PI 耐高温塑料，降低热膨胀、提升绝缘阻燃、尺寸稳定

3.   航空航天复合材料

高端树脂基复材填料，轻量化、低热胀、高绝缘，用于机载雷达、航天电子部件

四、精密陶瓷、3D 打印增材制造

1.   电子特种陶瓷

氧化铝复合陶瓷、基板陶瓷、封装陶瓷原料，致密烧结、低收缩、绝缘导热均衡

2.   树脂 / 陶瓷基 3D 打印耗材

球形颗粒流动性优异，打印无堵头、成型精度高，用于精密电子结构件、光学零件打印

五、化妆品日化（高纯超细球形粉专用）

要求 SiO ₂≥ 99.9%、低重金属、低辐射、粒径 0.2~2 μ m：

- 粉饼、散粉、粉底：顺滑肤感、防结块、吸附油脂汗液

- 防晒产品：反射紫外线、稳定不变色，温和亲肤

- 口红、护肤膏霜：吸附香精活性物，提升配方稳定性

六、化工催化与抛光材料

1.   催化剂载体

化学惰性、可控比表面积，负载贵金属，用于石油催化、工业 VOC 废气治理、加氢反应

2.   精密抛光粉

半导体晶圆、光学玻璃、镜片精密研磨抛光，球形颗粒抛光无划痕、平整度高

七、其他细分场景

1.   精密环氧灌封料：电源、传感器、互感器绝缘灌封

2.   光学器件：光学透镜、导光板填充，均衡折射率

3.   医药载体：超细高纯粉做药物缓释吸附载体

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