来源：市场资讯

（来源：中善讲资本）

2026 年 6 月 26 日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称 " 芯碁微装 "）正式在港交所主板挂牌上市。

公司专注微纳直写光刻与直接成像设备领域，是中国少数具备 "PCB+ 半导体双赛道光刻装备能力 " 的核心设备企业之一。

本次上市标志着：

中国高端光刻装备企业正式进入 "A+H 双资本市场定价体系 "。

一、IPO 核心数据一览

本次港股 IPO 关键数据如下：

发行价格

：252.73 港元 / 股

发行股份数

：1283.865 万股

募资总额

：约 32.45 亿港元

募资净额

：约 31.53 亿港元

上市首日市场表现：

开盘价：439 港元

涨幅：+73.7%

市值：约 640 亿港元

二、A+H 结构形成：港股成为再定价窗口

芯碁微装早于 2021 年已在科创板上市（688630.SH），本次港股上市后正式形成：

"A 股 + H 股 " 双资本市场结构

当前对比：

A 股午盘市值：约 691 亿元人民币

港股市值：约 640 亿港元

H 股较 A 股溢价：-26.59%

这一结构显示：

港股仍处于 " 国际折价定价阶段 "，但流动性与重估空间并存。

三、基石投资者阵容：产业资本 + 金融资本深度共振

本次 IPO 基石投资者合计认购约 2 亿美元（约 15.81 亿港元），覆盖：

1）国家与地方资本

2）全球机构资本

JPMorgan

CPE

Lion Global

高瓴 HHLR

博时国际

汇添富（香港）

广发基金

富国基金系

3）半导体产业链资本

形成典型结构：

" 地方国资 + 国际资本 + 半导体产业链资本 " 三位一体

四、公司定位：全球微纳直写光刻设备核心企业

芯碁微装核心业务包括：

技术路径核心：

" 以微纳直写光刻替代传统掩膜光刻部分环节 "

五、业务结构：PCB 仍为基本盘，半导体快速增长

2025 年收入结构如下：

公司仍以 PCB 为现金流基础，但半导体业务正在成为第二增长曲线

六、财务表现：收入高增 + 盈利能力修复

营收增长：

2023 年：8.29 亿元

2024 年：9.54 亿元

2025 年：14.08 亿元

利润表现：

2023 年：1.79 亿元

2024 年：1.61 亿元

2025 年：2.90 亿元

毛利率：

2026Q1：

结论：

行业周期回暖 + 国产设备替代逻辑共振

七、成长引擎：从设备公司走向 " 光刻平台型企业 "

公司正在经历三重升级：

1）PCB 设备龙头 → 半导体设备拓展

从传统电子制造走向高端芯片装备

2）单机设备 → 自动化产线系统

设备能力系统化

3）制造工具 → 工业底层能力

进入 " 工业级光刻基础设施 "

八、资本结构变化：创始人控制权逐步优化

截至最新数据：

关键变化：

过去 9 个月，创始人持股下降约 2%

香港结算持续上升成为重要股东

创始人通过减持套现约 3.76 亿元

九、行业视角：光刻设备国产化进入加速周期

芯碁微装所在赛道具备三大结构性逻辑：

1）半导体设备国产替代

核心逻辑持续强化

2）PCB 产业高端化升级

AI 服务器 / 算力 PCB 需求增长

3）微纳直写光刻成为细分突破口

降低传统掩膜依赖

【中善资本结语】

芯碁微装的港股上市，本质上不仅是一次融资行为，而是：

中国 " 微纳直写光刻装备 " 第一次进入全球资本定价体系。

当设备国产替代进入深水区，真正的价值不再是产能，而是：

工艺能力 + 光刻精度 + 系统集成能力

香港中小上市公司协会常务理事中善资本董事长梁啸表示企业家要有资本思维，要善于利用资本工具，助力企业高质量发展，上市带来的好处

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