行业动态 14小时前
专攻AI与汽车芯片!国产封测龙头78亿投建新厂
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(来源:电子技术应用 ChinaAET)

6 月 25 日消息,封测龙头长电科技(600584)6 月 24 日晚间公告,拟通过设立控股子公司,在上海临港 " 东方芯港 " 万祥工业园投资建设高端先进封测工厂,项目总投资 78 亿元。

项目分两期建设,一期包括厂房建设、装修工程及设备投资,计划 2028 年下半年完成;二期主要为设备投资扩建产能,将根据技术发展、市场需求及一期进展动态调整。

该项目旨在快速扩充高端先进封装产能,精准匹配 AI 算力芯片、高性能处理器、汽车电子等领域的封测需求。

长电科技可提供晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、倒装封装等全套先进封测技术。

业绩方面,长电科技 2026 年一季度实现营收 91.71 亿元,归母净利润 2.90 亿元,同比增长 42.74%,2025 年全年营收 388.71 亿元,创历史新高。

上海临港新片区已逐步形成集成电路全产业链集聚生态。今年 3 月,长电科技临港车规级芯片封测项目已正式投产,计划 2026 年固定资产投资 99.8 亿元。

值得一提的是,全球封测行业已进入新一轮资本开支扩张周期,日月光、安靠等全球龙头均在 2026 年初宣布创纪录的扩产计划。

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