$ 鼎龙股份 ( SZ300054 ) $  

朱总说：慢就是快。稳扎稳打，做国产替代龙头。

一、整体核心结论（前置总判）

结合公司 6 月最新机构调研经营指引、高端光刻胶规模化落地、抛光垫基本盘行业龙头地位稳固、CMP 全品类抛光液多点突破、玻璃基板板级封装抛光垫全新赛道放量、G8.6 高世代柔显主材量产、锂电辅材并表高增六大核心增量，叠加传统业务完全剥离、现金流充裕、A+H 双资本平台布局，鼎龙股份 2026 年业绩具备高确定性的超预期潜力。

当前机构一致预期存在明显低估：光刻胶下半年集中放量、全品类抛光液增量、玻璃基板封装耗材蓝海市场、G8.6 高端显示材料、锂电周期对冲增量五大新增成长曲线，均未充分纳入盈利测算；叠加抛光垫作为公司营收体量最大的核心基本盘持续稳健高增，打底业绩底盘，放大整体盈利弹性。

短期 2026 年业绩有望突破机构预测上限；中期 2027 — 2028 年成长天花板持续拓宽，是 A 股稀缺覆盖半导体制造、先进封装、高端显示、新能源锂电四大赛道的平台型材料龙头，业绩稳定性、增长弹性、估值修复空间全面优于同业单一材料厂商。

二、核心业务成长性总结（整合抛光垫主业 + 全赛道增量）

（一）抛光垫：公司体量最大核心主业，稳健高增筑牢业绩底盘

抛光垫是鼎龙营收规模第一、盈利贡献最稳定的支柱业务，行业龙头壁垒深厚：

1.   传统晶圆抛光垫国内市占率超 70%，绝对龙头地位难以撼动，月产能 5 万片，产能利用率长期接近 80%，持续配套国内主流 12/8 英寸晶圆厂成熟制程扩产，每年稳定保持 50% 左右营收增速，为公司提供持续稳定现金流与利润基本盘。

2.   产品矩阵持续拓宽，覆盖逻辑、存储、功率、射频全品类晶圆抛光垫，客户覆盖国内几乎全部头部晶圆制造企业，复购粘性极强，行业竞争格局宽松，毛利率长期维持高位。

3.   赛道延伸打开增量：同步布局 2.5D/3D 先进封装抛光垫，6 月落地 TGV 玻璃基板板级抛光垫独家量产订单，切入 AI 算力 HBM、CPO 光电共封装下一代高端赛道；玻璃基板耗材用量是传统有机载板 3-5 倍，开辟独立百亿蓝海市场，配套新建专用产线年底投产，成为抛光垫板块第二增长极。

4.   协同优势突出：依托抛光垫主业积累的客户资源、精密高分子配方、洁净生产工艺，同步带动抛光液、清洗液、光刻胶等其他耗材导入验证，单客户采购规模持续提升。

总结：抛光垫是公司业绩压舱石，存量晶圆业务稳健增长 + 玻璃基板封装新赛道放量，主业底盘持续增厚，为其他新业务研发扩产提供充足现金流支撑。

（二）CMP 抛光液：垫液一体化配套，多赛道同步兑现增量

依托抛光垫龙头优势，公司打造国内唯一抛光垫 + 抛光液 + 清洗液成套解决方案，抛光液多高景气赛道批量落地，增量被市场显著低估：

1.   成熟制程赛道：铜阻挡层抛光液持续拿下头部晶圆厂批量订单，获评核心供应商，匹配成熟工艺持续国产替代；

2.   第三代半导体赛道：SiC 碳化硅衬底抛光液实现稳定批量供货，深度受益车规功率器件渗透；

3.   AI 存储赛道：氧化铈抛光液完成 HBM、3D NAND、DRAM 全流程验证，绑定国内存储龙头，算力扩产带动耗材需求上行；

4.   先进封装赛道：TSV 抛光液补齐封装耗材链条，与玻璃基板抛光垫形成成套供货方案；

5.   上游硅片赛道：12 英寸大硅片精抛液实现技术突破，打通硅片 - 晶圆 - 封装全链条耗材布局。

总结：抛光液与抛光垫形成强协同，多条细分赛道同步放量，2026 年板块营收增速存在大幅上修空间，进一步放大 CMP 整体业务盈利规模。

（三）光刻胶：2026 年最大弹性增量来源（调研核心验证）

高端 KrF/ArF 光刻胶正式进入规模化商业交付阶段，是全年核心预期差来源：

1.   潜江 300 吨国内唯一全流程自主产线稳步爬坡，投产短期斩获头部逻辑、存储晶圆厂近千加仑浸没式光刻胶复购订单，产品纯度、良率通过大厂量产验证，打破国产高端光刻胶稳定供货瓶颈。

2.   产品梯队完善，8 款 ArF/KrF 型号批量供货，30 余款持续送样，年内多款高附加值产品完成批量转化，下半年为集中放量窗口，营收增速显著提速。

3.   全链条自研构筑壁垒，树脂、光酸、高纯单体自产，配套 BARC/SOC 辅材提供一体化方案，客户验证周期、盈利水平优于仅做混配的同行；ArF 光刻胶国产化率不足 1%，中长期进口替代空间广阔。

总结：光刻胶从题材预期转为实质性业绩贡献，是 2026 年业绩上调的核心增量。

（四）柔性显示材料：卡位 G8.6 高世代，打开中大尺寸增量空间

2026 年实现行业标志性突破，成为第三稳健增长曲线：

1.   国内唯一在 G8.6 代中大尺寸 AMOLED 产线实现 PSPI 感光聚酰亚胺 +TFE 封装油墨双主材批量供货的国产厂商，摆脱国产材料仅适配手机 G6 小尺寸产线的局限，切入 AI PC、车载 OLED 高景气赛道。

2.   折叠屏 YPI、PSPI 基本盘稳固，覆盖国内全部头部面板厂，千吨级 PI 产线满产运行，显示材料业务增长确定性持续提升。

（五）锂电新能源材料：新增周期对冲赛道，平滑业绩波动

收购皓飞新材 70% 股权切入锂电辅材，形成半导体 + 新能源双轮驱动格局：

1.   锂电粘结剂、负极分散剂业务高速增长，2026 年持续并表稳定贡献利润，头部电池厂认证与批量订单持续落地。

2.   高分子合成、纯化、分散技术与半导体业务同源，研发设备、工艺平台可复用，长期具备持续降本增效空间。

3.   动力电池、储能长期需求稳健，有效对冲半导体行业周期性波动，抬升公司整体估值中枢。

三、公司经营质地与战略升级（支撑持续超预期）

1.   传统业务完全出清：打印耗材板块彻底剥离，回笼 4.4 亿现金全部投向抛光垫、光刻胶、抛光液、锂电材料扩产，公司转型纯高端电子材料平台，资产结构、现金流、研发投入效率全面优化。

2.   全品类客户协同复用：抛光垫存量晶圆客户导流光刻胶、抛光液；封测客户同步采购玻璃基板抛光垫、TSV 耗材；面板、锂电客户体系独立拓展，单客户采购品类持续丰富，客户价值逐年抬升。

3.   产能、资金双重无约束：抛光垫现有产线满产、新增玻璃基板专用产线年底落地；叠加自有充裕经营性现金流与未来 H 股双融资平台，支撑多赛道同步扩产，产能释放节奏快于行业平均水平。

4.   盈利中枢持续上行：抛光垫规模效应稳固、光刻胶与抛光液产能爬坡摊薄单位成本、高附加值新品占比持续提升，全板块毛利率、净利率稳步抬升。

四、行业景气度支撑长期高成长

1.   半导体国产替代逻辑持续强化：光刻胶、全品类 CMP 耗材、玻璃基板封装垫均为核心卡脖子环节，当前国产化率偏低，替代空间广阔；

2.   AI 全产业链需求共振：HBM 存储、算力玻璃基板封装、AI PC、车载 OLED 同步扩产，完美匹配公司抛光垫、光刻胶、柔显材料新品赛道；

3.   新能源储能长期稳健增长：锂电辅材需求稳定，对冲半导体周期波动；

4.   核心赛道竞争格局优良：晶圆抛光垫国内一家独大，高端 ArF 光刻胶、玻璃基板抛光垫、G8.6 柔显主材国内量产玩家极少，短期无恶性价格战，盈利韧性充足。

五、核心风险因素

1.   光刻胶、高端抛光液新品客户验证进度慢于预期，订单转化延迟；

2.   行业远期集中扩产，成熟耗材出现价格竞争，压制板块毛利率；

3.   H 股上市推进节奏、海外客户拓展存在不确定性；

4.   全球晶圆厂资本开支阶段性收缩，短期拖累抛光垫、光刻胶耗材需求；

5.   显示面板、动力电池行业供需阶段性失衡，下游资本开支放缓。

六、成长性综合判定

1. 短期（2026 全年）：高确定性超额增长，业绩明确超预期

体量最大的抛光垫主业持续稳健打底，叠加玻璃基板封装抛光垫新增增量；同时光刻胶规模化交付、多品类抛光液集中放量、G8.6 柔显材料量产、锂电业务稳定并表五重增量共振，多数新增业务未充分计入年初机构盈利预测。一季报已实现近 80% 净利高增，下半年各业务同步加速放量，2026 年归母净利润大概率突破机构一致预期上限，实现显著超预期增长。

2. 中期（2027 — 2028 年）：成长天花板持续抬升，长期增速领跑行业

公司是 A 股唯一同时具备四大核心能力的平台型龙头：国内市占第一的晶圆抛光垫主业、全链条自研高端光刻胶、垫液一体化完整 CMP 耗材、独家玻璃基板封装抛光垫、G8.6 高世代柔显主材、锂电高分子辅材。

多赛道持续迭代放量、进口替代空间广阔、新能源业务对冲周期、资本开支充足，未来三年复合增速显著高于行业平均，估值具备持续修复空间。

3. 定性总结

鼎龙股份已完成从传统耗材企业向全平台高端电子材料龙头的战略跃迁：以抛光垫 为业绩底盘，光刻胶、抛光液、先进封装耗材、高端显示、锂电材料五条成长曲线同步爆发，是当前半导体材料板块内业绩底盘最稳、增量赛道最多、预期差最大、业绩兑现能力最强的核心标的。

风险提示：半导体周期下行、新品客户验证延迟、行业产能扩张引发价格竞争、H 股上市进度不及预期、显示及锂电行业需求疲软。

信息仅供参考，不构成投资建议。

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