$ 锐科激光 ( SZ300747 ) $  

锐科激光玻璃基板 &Glass Bridge 玻璃桥完整技术与应用深度解析

一、企业布局基础：锐科超快激光核心载体（国神光电）

锐科通过控股子公司上海国神光电专攻皮秒 / 飞秒超快光源，是国内少数完整覆盖 TGV 玻璃基板、Glass Bridge 玻璃桥微纳加工光源 + 工艺包的厂商；自身定位为上游激光器供应商 + 工艺方案商，向下游设备厂（大族、帝尔、德龙）、玻璃基板厂（沃格光电、戈碧迦）、封测龙头（长电、通富微）供货，不整机销售加工设备。

产品矩阵分层覆盖全玻璃加工需求： 

1. 红外飞秒（<600fs）：TGV 微孔、超薄玻璃、玻璃内部光波导直写（玻璃桥核心光源）

2. 紫外皮秒：薄玻璃无应力切割、微盲孔、面板精细刻蚀

3. 大能量红外皮秒 GS-PIRX（2mJ，10ps）：1 – 10mm 厚玻璃异形切割、车载厚玻璃、光学基板开粗加工

4. 80W 高功率红外飞秒：UTG 折叠玻璃、玻璃微焊接、基板倒角、棱镜刻槽

二、玻璃基板全套技术（TGV 为主线）

（一）核心工艺原理：LIDE 激光诱导改性蚀刻（两步法）

TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）是玻璃基板先进封装最核心工序，锐科标准化工艺路径：

1. 超快激光内部改性

飞秒激光依靠非线性多光子吸收，穿透透明玻璃表层，在目标深度形成纳米级改性区，无表面崩边、无宏观热裂纹；区别纳秒激光热熔融加工，属于冷加工，不会造成基板翘曲、应力残留。

2. 化学湿法蚀刻扩孔

改性区域腐蚀速率是普通玻璃百倍，浸泡蚀刻液后形成垂直光滑通孔；锐科配套专属工艺包优化蚀刻均匀性，解决高深径比孔锥度、孔壁粗糙度问题。

（二）核心技术指标（量产级）

- 适用玻璃：硼硅、铝硅、超薄 UTG、光学特种玻璃（玻璃桥基材）

- 孔径范围：5 – 50 μ m，最小微孔 5 μ m 适配 HBM/CPO 高密度互联

- 深径比：≥ 10:1，可加工 0.1 – 1.5mm 厚晶圆级玻璃基板

- 孔壁粗糙度 Ra＜60nm，无微裂纹、无边缘崩缺

- 加工模式：通孔、盲孔、阵列微孔、异形微流道、凹槽刻蚀全覆盖

（三）玻璃基板四大细分应用场景

1. AI 算力 2.5D/3D 先进封装玻璃转接板（最大增量市场）

替代传统硅 TSV 中介层，玻璃低介电常数、低高频损耗、低成本、不易翘曲，适配英伟达 HBM、Chiplet、高性能 GPU：

- TGV 通孔金属化后实现芯片垂直高密度互连，布线线宽 / 线距≤ 2 μ m；

- 锐科飞秒光源已批量导入沃格光电玻璃载板产线，配套长电科技面板级封装 PLP 工艺；

- 优势：相比进口德国 LPKF 光源，交付周期缩短、维护成本下降，国产替代空间大。

2. CPO 共封装光学玻璃基板（Glass Bridge 配套基底）

高速光模块、硅光 PIC 光电混合封装核心载体：

- 玻璃基板同时承载 TGV 导电通孔 + 内部光波导（玻璃桥光路），实现光电集成；

- 超薄玻璃基板 0.2 – 0.7mm，一面做电路金属化，一面刻制玻璃桥光传输通道；

- 适配 400G/800G/1.6T 光引擎，是 AI 集群光通信核心基材。

3. 显示与 Micro LED 巨量转移基板

- UTG 折叠屏盖板、OLED 切割：飞秒无应力切割 0.03 – 1.1mm 超薄玻璃，边缘强度提升 30%，无崩角；

- Mini/Micro LED 玻璃转移基板：微米级 TGV 阵列，用于芯片巨量转移定位、电极互联。

4. 车载与射频高频电子基板

毫米波雷达、车载中控玻璃、5G/6G 射频器件：

- 玻璃低 CTE 热膨胀系数，高低温环境稳定性优于有机载板；

- 大能量皮秒方案加工车载厚玻璃窗口、雷达透光基板开孔。

（四）配套玻璃基板辅助加工技术

1. 超快激光超薄玻璃切割

红外 / 紫外飞秒实现隐形切割（内部改质层分离），一次成型异形、圆角、摄像头开孔，无需二次研磨，良率＞99.5%，适配手机折叠屏、车载曲面玻璃。

2. 玻璃微焊接

飞秒聚焦玻璃接触面内部，局部熔融实现同种 / 异种玻璃密封焊接，无胶水、气密性高，用于光器件、微型传感器封装。

3. 基板精密倒角、开槽、微流道加工

适配生物芯片、光通信无源器件玻璃基板微结构制备。

三、Glass Bridge 玻璃桥（康宁 GlassBridge 架构）技术与锐科配套方案

（一）玻璃桥基础定义与行业痛点

Glass Bridge（玻璃耦合桥）是面向 CPO 的玻璃基无源光互连器件，解决硅光芯片与外部光纤阵列耦合损耗高、对位难、良率低、体积大的行业瓶颈：

传统方案：硅光芯片→光纤阵列 FAU，微米级对位误差即造成大幅光损耗；

玻璃桥方案：超薄特种玻璃内部预制埋层光波导作为光路转接 " 桥梁 "，无源自动对准，耦合损耗降低至 1.5dB 以内，支持 24 路高密度光通道，模块化可维修。

（二）玻璃桥双核心制造工艺，均依赖锐科超快激光

完整 Glass Bridge 量产分为两大激光工序，锐科国神光电光源全覆盖：

工序 1：TGV 导电通孔加工（电气互联）

玻璃桥本身集成导电通孔，实现光芯片电信号引出，使用锐科红外飞秒 LIDE 工艺打孔，与先进封装玻璃基板同源技术。 

工序 2：玻璃内部光波导直写（光路核心，锐科独有配套方案）

1. 技术原理

主流量产路线：超快激光直写预制改性通道 + 离子交换 IOX

- 第一步：飞秒激光在玻璃内部指定深度（5 – 50 μ m）连续扫描，形成折射率可调改性轨迹；

- 第二步：高温离子交换，改性区域折射率提升，形成埋入式低损耗光波导（O 波段损耗＜0.1dB/cm）；

- 锐科飞秒精准控制三维空间光路，可单层 / 多层立体波导，规避纯离子交换无法分层、光串扰缺陷。 

2. 锐科光源技术优势

- 超短脉冲抑制热扩散，波导边界锐利，降低光串扰；

- 光束整形模块适配大尺寸晶圆级玻璃桥批量并行加工；

- 波长可选红外 / 绿光飞秒，匹配不同牌号特种玻璃（康宁光导玻璃、硼硅玻璃）。

（三）锐科配套玻璃桥完整产业链协同

1. 超快激光光源：国神飞秒直写光波导 +TGV 打孔一体化光源；

2. 特种光纤配套（子公司睿芯光纤）

玻璃桥耦合需高密度保偏光纤、单模阵列光纤、EDFA 掺铒光纤，睿芯光纤批量供给光迅、昂纳等光引擎厂商，形成激光光源 + 通信光纤协同优势，完整配套 Glass Bridge 产线；

3. 工艺包输出：向设备厂提供光波导直写、TGV 同步加工全套参数方案，缩短客户工艺验证周期。

（四）Glass Bridge 玻璃桥核心应用场景

1. AI 服务器 CPO 共封装光引擎（核心市场）

800G/1.6T/3.2T 高速光模块标配，玻璃桥作为硅光芯片与外部光纤的中间耦合载体，大幅简化组装工序，行业预测 2027 – 2028 年规模化量产，拉动超快激光需求爆发。

2. 高速相干光通信模块

长距 DCI 数据中心相干光器件，多路偏振光无源耦合。

3. 车载激光雷达光互连组件

微型玻璃光波导桥，小型化雷达内部光路转接，耐高温车规级玻璃基板配套。

4. 光子计算、集成光学芯片

多层立体光波导玻璃桥，实现片上复杂光路互联。 

四、锐科技术差异化竞争优势（对比海外 / 国内竞品）

1. 全波段超快光源自研自产

从紫外皮秒到百瓦级红外飞秒垂直自研，核心增益光纤、脉冲种子源自产，无海外器件卡脖子；德国 LPKF 仅整机输出，光源外购，交付周期长。

2. 玻璃基板 + 玻璃桥双场景工艺打通

业内多数厂商仅能做 TGV 打孔，锐科同时掌握 TGV 导电孔 + 内部光波导直写两套核心工艺，适配 CPO 一体化玻璃基器件。

3. 厚度全覆盖产品线

薄至 0.03mm UTG 折叠玻璃、中等 0.2 – 1.5mm 封装基板、厚达 10mm 车载光学玻璃均有对应皮秒 / 飞秒方案。

4. 国产产线适配性强

工艺包针对国内玻璃基板、封测产线设备参数优化，适配沃格、长电等国产厂商产线，性价比显著高于进口超快光源。

5. 光纤协同壁垒

旗下睿芯特种光纤配套 Glass Bridge 光纤阵列，形成 " 激光加工 + 通信光纤 " 一体化配套，单一供应商即可满足 CPO 玻璃桥全部上游耗材需求。

五、产业商业化落地进度（截至 2026 年 6 月）

1. 玻璃基板 TGV：面板级、晶圆级飞秒光源批量出货，进入头部玻璃载板、封测企业量产线；

2. 玻璃桥光波导直写光源：完成头部光模块、康宁合作厂商样品验证，小批量送样产线；

3. 产能支撑：国神光电上海新超快基地 2026 年内投产，大幅提升飞秒激光器产能，匹配玻璃基板、CPO 玻璃桥扩产潮；

4. 下游客户：沃格光电、长电科技、通富微、光迅科技、昂纳信息等批量导入锐科超快光源。

六、行业成长逻辑总结

1. 玻璃基板：AI HBM、Chiplet 替代硅中介层，TGV 是刚需工序，超快激光为唯一量产加工方案；

2. Glass Bridge 玻璃桥：解决 CPO 量产耦合痛点，是高速光模块下一代标准化光路方案，光波导直写 +TGV 双重拉动飞秒激光器增量；

3. 锐科核心受益：国产超快光源进口替代 +CPO/ 先进封装双赛道共振，同时叠加特种光纤配套红利，是国内玻璃基光电加工上游核心标的。

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