应用从芯片封装→ CPO 产业推进持续催化。玻璃基板进入导入关键期，26 年小批量量产，27 年后量产推进。产业近期持续催化，台积电态度转向积极，携手 Ibiden、群创共同验证玻璃基导入下一代先进封装；同时，康宁发布新一代光互联组件 " 玻璃桥 "，以及新一代 CPO 架构、推出 GlassWorks AI 平台，多项技术均基于玻璃基板应用。玻璃基板在芯片封装、CPO、6G 等应用扩展持续打开成长空间。

玻璃基板导入重塑产业生态，设备先行，同时看好基板加工、玻璃原片环节。

设备先行： 帝尔激光、东威科技、三孚新科、芯碁微装、大族激光、华兴源创等。

设备核心帝尔激光：

1）TGV 最核心标的，进入海外主链，获得批量复购订单；

2）除激光 TGV 设备 ( 600w/ 台），检测设备对接客户有望出货（300w/ 台），后续还有价值增量；

3 ) 光模块 FAU、PCB 超快客户进展顺利。

基板加工： 京东方 A、沃格光电等

玻璃原片： 力诺药包、凯盛科技、旗滨集团等

玻璃基板：AI 先进封装核心赛道，产业密集催化

玻璃基板：先进封装确定性赛道，2027 验证落地、2028 量产起量。

AI 芯片大尺寸、高功耗、高互联密度趋势明确，传统有机载板在翘曲、热稳定、线路精度和大尺寸版图方面约束加剧。玻璃基板凭借低 CTE、低损耗、高平整度、低翘曲和更细线路能力，有望成为下一代 AI 先进封装重要材料路线。2026 年为产业验证窗口，2027 年看项目落地与订单释放，2028 年进入量产起量阶段。

国际大厂：Intel 推进量产基地，三星 /Absolics 加速商业化，台积电、博通、苹果、英伟达共同强化产业预期。

Intel 推动亚利桑那试验线、新墨西哥玻璃基板量产基地建设；台积电推进 CoPoS，预计 2026H1 完成首条玻璃基中试线、2026H2 扩建中试线、2027 年优化工艺、2028-2029 年量产；英伟达下一代 AI 基础设施玻璃基板成为核心方向之一；三星电机切入玻璃基板和玻璃中介层业务，已向 Intel、Broadcom 等客户推进供样；苹果 AI 服务器芯片 Baltra 测试玻璃基板方案，博通玻璃基 ASIC 批量试产。

国内催化：京东方 × 康宁强化链主地位，显示产业向先进封装生态迁移。

京东方与康宁签署三年期合作备忘录，合作方向覆盖玻璃基封装载板、光互连相关应用；京东方此前建设试验线，已向国内客户送样，进入概念认证和技术测试阶段；若后续发布会继续强化玻璃基板、TGV 工艺、中试线和客户验证节奏，国内产业链有望进入更明确的景气验证阶段。

设备先行：玻璃基板中的 " 卖铲子 " 环节，TGV 激光与电镀设备最先兑现。

玻璃基板产线建设以 TGV 激光改质、刻蚀、AOI 检测、金属化电镀、PVD 种子层、RDL 图形化为核心，设备价值量和工艺壁垒先于终端量产体现。TGV 激光是增量设备环节，电镀 /PVD/RDL 设备则直接决定孔内金属化、深孔填铜和线路图形化良率，产业链扩产初期最先体现订单弹性。

药水材料：TGV 深孔填铜与 RDL 图形化核心耗材，国产替代空间打开。

玻璃基板产业化从 " 能否打孔 " 进入 " 能否高良率量产 "，深孔填铜、铜玻璃结合力、颗粒污染、微裂纹、切割爆板和高层数良率成为关键瓶颈。佛智芯、三孚新科、明毅电子形成 " 基板制造 + 电镀材料 / 工艺 + 专用设备 " 的产业闭环。

玻璃原片：封装级玻璃不是普通玻璃，高硼硅 / 特种功能玻璃验证价值提升。

玻璃原片环节核心在于 CTE 匹配、平整度、纯净度、缺陷控制、机械强度和后续金属化适配，不能简单按普通显示玻璃或药包玻璃估值。产业链中，高硼硅压延法、特种功能玻璃、微晶玻璃等方向均具备潜在延伸空间。

玻璃基板是 AI 先进封装升级带来的系统性 β，优先关注 " 制造平台 +TGV 设备 + 药水材料 + 玻璃原片 " 四条主线。

1）制造平台：京东方 A、沃格光电、深天马 A、TCL 科技；

2）TGV/ 设备：帝尔激光、东威科技、德龙激光、大族激光、海目星；

3）药水材料：三孚新科、天承科技、万润股份、光华科技、艾森股份；

4）玻璃原片：力诺药包、戈碧迦、旗滨集团、凯盛科技、彩虹股份。