快科技 6 月 27 日消息，爆料人 Reptalicant 在 X 平台分享了苹果 iPhone 18 Pro 的主板信息，显示 A20 Pro 芯片将采用全新的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，替代 A19 Pro 所使用的 PoP（封装叠封）方案。

PoP 封装将 DRAM 直接堆叠在 SoC 顶部，优点是节省空间，但高负载下热量难以散发。iPhone 17 Pro Max 即便配备均热板，A19 Pro 仍经常触碰散热瓶颈。

A20 Pro 改用 WMCM 后，DRAM 从芯片顶部移至封装侧面，热量可通过更直接的路径导出。

曝光的电路标记图显示，A20 Pro 的神经网络引擎（NPU）物理面积明显增大，但整体封装尺寸依然接近 A19 Pro。

苹果在不扩大封装体积的前提下重新分配芯片内部资源，优先强化端侧 AI 计算能力。

A20 Pro 采用台积电 2nm 工艺，成本已十分高昂。苹果保持封装尺寸不变的做法，有助于控制芯片制造成本。A19 和 A19 Pro 芯片面积已比 A18/A18 Pro 缩小约 10%。

内存方面，消息称 A20 Pro 支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存（前代为 64-bit）。也有观点认为苹果可能继续使用 LPDDR5X，最终配置有待官方确认。

本次泄露源于苹果代工厂塔塔电子遭网络攻击，约 630GB 数据外泄，包含 iPhone 18 Pro 主板设计图纸和代号 "Borneo" 的 A20 Pro 芯片技术文档。

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