一、核心业务与行业地位
核心业务
公司采用 " 芯片 + 材料 " 双主业架构,均为自主运营:
1. 集成电路芯片业务(核心):Fabless 模式,主营 MCU、安全芯片、可信计算芯片、BMS 芯片、无线射频芯片等,下游覆盖工业控制、物联网、汽车电子、AI 算力、光通信、金融安全等领域。
2. 锂电池负极材料业务:控股子公司内蒙古斯诺主营人造石墨负极材料,配套宁德时代、国轩高科等头部电池厂,是公司现金流重要支撑。
行业水平
MCU 领域:位列全球平台型 MCU 市场中国厂商前五、全球 32 位平台型 MCU 中国厂商前三;内置商用密码算法 MCU 国内市占率第一,累计出货超 30 亿颗,处于国产 MCU 第一梯队 。
安全芯片领域:可信计算芯片国内商业市场占有率超 85%,金融 USB-Key 芯片在国有大行份额约 90%,是国内安全芯片龙头企业。
负极材料领域:产能规模 10 万吨级,处于行业第二梯队。
二、光通信领域核心产品与行业地位
核心产品
光通信领域核心产品为 N32H493 系列高速光模块主控 MCU(俗称 " 光模块大脑 "),2026 年 4 月正式量产,专为 800G/1.6T 高速光模块设计。
核心技术特性:
搭载 240MHz Cortex-M4F+DSP 浮点内核,1MB 双 Bank Flash,可完整运行 CMIS 高速光模块协议栈
引脚全兼容海外 TI、Microchip 方案,客户无需修改 PCB 即可国产替代
支持零中断固件升级,适配数据中心 7 × 24 小时运维需求
原生 1.8V 直连光 DSP 芯片,可降低 BOM 成本 20%-30%
内置 SM2/SM3/SM4 硬件国密加密,具备光模块防伪防篡改能力
该产品是国内首款、目前唯一量产的 1.6T 光模块专用主控 MCU,处于国内顶尖、第一梯队水平,打破了德州仪器、微芯科技等海外厂商的长期垄断,是高速光模块主控芯片国产替代的核心标的。
目前已进入华工科技、新易盛、光迅科技等一线光模块厂商试产阶段,预计 2026 年第三季度实现大规模出货。
三、光通信业务营收占比与毛利率
N32H493 系列 2026 年 4 月才正式量产,当前处于客户导入与小批量试产阶段,尚未形成规模营收,公司未单独披露光通信相关业务的营收占比与毛利率。
参考整体口径:2025 年公司芯片业务总营收 6.32-6.94 亿元,占总营收 45%-51%,芯片业务整体毛利率约 35.2%;光模块 MCU 属于高端专用芯片,毛利率预计高于通用 MCU 平均水平 。
四、2026 年一季报业绩
营业收入:3.95 亿元,同比增长 29.86%
归母净利润:-1574.50 万元,同比减亏 26.34%
扣非归母净利润:-2162 万元,同比减亏 15.15%
综合毛利率:17.03%
五、2026 年二季报业绩
截至 2026 年 6 月 25 日,2026 年二季报尚未正式披露,公司未发布二季度业绩预告,具体经营数据需以官方定期报告为准。
机构一致预测 2026 年全年公司净利润约 0.14 亿元,全年有望实现扭亏为盈。
六、机构目标价
光大海外 2026 年 6 月 24 日首次覆盖港股(shturl.c),给予 " 买入 " 评级,未披露单一数值目标价;按其盈利预测,当前股价对应 2026 年 3.5 倍 PS,低于可比公司均值,认为公司具备技术稀缺性溢价空间 。
市场流传的高价目标价多为非官方观点或过期研报,不具备合规参考性;截至 2026 年 6 月,8 家机构一致预测 2026 年 EPS 均值为 0.03 元。
七、科技创新动态
1. 高速光通信芯片:国内首发 800G/1.6T 光模块主控 MCU,填补国产高端光模块主控空白。
2. 后量子安全技术:2026 年 5 月推出全链路后量子密码(PQC)硬件安全方案,将后量子算法嵌入硬件信任根,覆盖汽车、工业、物联网等关键领域 。
3. AI 电源 MCU:已批量供货台达、光宝等全球顶级电源管理厂商,切入英伟达 AI 服务器电源供应链。
4. 车规级 MCU:通过 AEC-Q100 认证,已导入比亚迪、上汽等车企供应链,在智能座舱、BMS 领域实现批量应用。
5. RISC-V 架构布局:推进自研 RISC-V 处理器 IP 与国产工艺适配,面向物联网、工控场景落地。
6. 安全芯片技术:累计拥有 350 余项相关专利,国密硬件加密技术国内领先,金融、政务安全领域壁垒深厚。
八、并购重组情况
1. 无重大对外并购:公司 2026 年 6 月在互动平台明确表示,暂无应披露的资产收并购、出售及子公司 IPO 计划,当前以深耕主业为主 。
2. 子公司股权回购:2026 年推进对控股子公司内蒙古斯诺的股权回购,从浦项未来手中回购合计约 10.12% 股权(交易金额约 1.11 亿元),进一步强化负极业务控制权,目前处于协议执行阶段。
3. 资本运作:2026 年 3 月完成港交所主板上市,形成 "A+H" 双融资平台,属于上市融资行为,非并购重组。


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