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苹果想找长鑫供货,存储芯片一次安静的反攻,韩媒:中国追兵到了
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文 / 王新喜

据中新经纬援引英国《金融时报》27 日报道,为缓解内存芯片涨价带来的成本压力,苹果公司正向美国政府游说,希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。

也就是说,苹果正在评估将长鑫存储的 DRAM 芯片纳入供应链,并且在为后续的合规流程做准备。

很多人第一反应是 " 苹果扛不住成本了找便宜货 ",这话没错。

当地时间 6 月 25 日,苹果公司对 MacBook 和 iPad 及多款硬件产品实施全球提价,整体涨幅约 20%,理由是内存和存储芯片成本大幅上涨。

苹果市值单日蒸发 2630 亿美元,创下史上第二大单日跌幅。

但如果只看到成本,就没看懂全球存储产业这盘棋正在悄悄变盘。

全球能批量供应 DRAM 内存的,美光、三星与 SK 海力士三家合计拿下全球九成以上份额,是一个标准的寡头垄断市场。

过去三年,AI 数据中心疯狂扩张,把先进制程产能虹吸去做 HBM,挤压了普通内存供给,内存价格一路狂飙,2025 年 DRAM 全年涨 386%。

做 HBM 会把手机、电脑用的普通 DRAM 产能挤没了,这本质上是晶圆厂的技术特性决定的。

DRAM 芯片的同代制程的产线是通用的。一条 17nm 级的 DRAM 产线,既能生产手机用的 LPDDR5X,也能生产服务器内存,稍微调整工艺参数就能生产 HBM 的核心颗粒。

产线本身没有严格的界限,决定生产什么,只看哪样东西更赚钱。

一片 12 英寸的 DRAM 晶圆,做消费级的 LPDDR5X 颗粒,整片晶圆的出货价值大概在 3000-4000 美元。

但如果用来做 HBM3E 的核心颗粒,算上堆叠、封装后的价值,整片晶圆的最终价值能翻 5 到 8 倍。

更关键的是,HBM 的客户都是英伟达、微软、谷歌这种级别的企业,订单一签就是一年,稳定且溢价高。

怎么选?答案不言而喻。

对苹果来说,这才是最难受的地方,以前它总能拿到最优价格和优先级。

现在三家的注意力都在 AI 客户身上,苹果的订单优先级下降,价格还得跟着涨。找第四家供应商,本质上是把定价权从三巨头手里往回抢。

长鑫能不能接苹果的单?鲶鱼比订单重要

长鑫现在是什么水平?

先看技术规格。长鑫目前量产的主力是 17nm 制程的 DDR5 与 LPDDR5X 颗粒,最高速率可达 8533Mbps,时序参数和功耗表现,和三星 1znm、SK 海力士 1ynm 的同代产品相比,整体差距在 5% 以内。

这个水平已完全覆盖从入门平板到高端笔记本的全部需求。哪怕是 MacBook Pro 的统一内存架构,长鑫现有规格完全够用。

DRAM 的制程命名和逻辑芯片不一样,核心看的是单位面积的存储密度、良率和功耗。

长鑫的 17nm 工艺,存储密度已经达到国际第一梯队的主流水平,而且量产良率已经稳定在 90% 以上,行业大规模量产的及格线是 85%,三星同代工艺的良率大概在 92%-93%,差距已非常小。

这个良率意味着长鑫已经具备了给顶级客户稳定供货的基础。

最后是产能,截至 2026 年上半年,长鑫合肥工厂的 12 英寸晶圆月产能已经突破 30 万片,年底目标冲到 35-40 万片。换算成全年的话,大概占全球 DRAM 晶圆产能的 10% 左右,稳居全球第四。

最关键的一点是:和三巨头纷纷把产能向 HBM 倾斜不同,长鑫目前的产能几乎全部集中在通用 DRAM 领域。

这就意味着,在消费级 DRAM 上,长鑫的供货弹性要好得多——你下单,它就能排产,不用跟 AI 客户抢产能。

苹果导入新供应商,是一套玩了几十年的多供应链策略。

苹果一向谨慎,按照它的惯例,新供应商的导入路径永远是 " 先低端后高端,先小批量后大规模 "。

大概率是先在入门款 iPad、老款 Mac 这些非核心产品线里小批量试产,占比可能连 10% 都不到,跑通品控、交付、合规全流程之后,再慢慢往高端机型渗透。

存储行业是个典型的寡头市场,三星、SK 海力士、美光三家有竞争,但默契更多——大家一起收缩常规产能,一起享受涨价红利,谁也不会贸然降价抢单。

但长鑫一旦它进入苹果供应链体系,哪怕只占 10% 的份额,也打破了三家的定价默契。以后三巨头再想集体涨价恐怕有了压力。

这就是苹果经典的 " 多供应链策略 ":备份供应商的最大价值,不是供货,而是制衡。

当年京东方进入苹果屏幕供应链,初期订单量也不大,但直接让三星的 OLED 报价软了下来。

屏幕这种定制化部件尚且如此,DRAM 这种高度标准化、几乎可以无缝切换的产品,制衡效果只会更强。

站在苹果的角度,只要把 " 评估长鑫 " 的风声放出去,三星 SK 海力士虽然还在赚 AI 的钱,但内心已经慌了。

韩媒:中国追兵到了

也在近期,长江存储全球 NAND 闪存市占率已从 2025 年同期的 8% 跃升至 13%。

韩国三星、SK 海力士等大厂已正式发出警告,中国追兵到了,中国存储厂商的追赶速度超出预期。韩国业内人士认为,其技术和产能的快速扩张正直接威胁三星、SK 海力士的市场地位。

据韩国媒体 23 日报道,SK 海力士正在放缓第六代高带宽存储芯片(HBM4)的量产扩张节奏,并将资源重新倾斜至通用型 DRAM 市场,这一消息成为触发存储股大幅回调的导火索。

韩系存储不傻,HBM 可能是短期的快钱,但通用型 DRAM 市场才是基本盘业务。如果基本盘丢了,那才是大事。

因此,苹果这一招事实上正在奏效,韩系存储很可能基于保住基本盘业务不被长鑫蚕食,会选择牺牲部分 AI 存储利益的方式,杀一记回马枪。

韩系厂商非常清楚,对于长鑫来说,苹果的供应商认证是行业最严苛的标准之一,要通过苹果的测试,长鑫就得在工艺细节、材料选型、品控体系上全面升级。

消费电子行业有个默认的规则:能通过苹果认证,就是品质过硬的证明。

当年京东方进入苹果供应链后,国内安卓旗舰的订单快速增长,海外客户的合作也顺利了很多。

长鑫现在的客户主要集中在国内厂商和海外二线品牌,如果拿到苹果的供应商资质,等于直接拿到了全球高端市场的入场券,市占率提升会进入快车道,并且会向上游传导。

国产刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻胶、靶材,都会获得更多的验证机会和量产订单。

上游材料设备的进步,反过来又会降低长鑫的成本、提升它的竞争力,形成正向循环。

这是三星 SK 海力士担心的,苹果这一招会很奏效,现在三星 SK 海力士很可能调回头要重新布局通用型 DRAM 市场,避免长鑫拿到苹果订单后,扩张过快,威胁到它们的基本盘业务。这次就是要抢在缺口被撕开前,把通用市场基本盘按住。

对长鑫来说,显然还有硬仗要打。而对于三星 SK 海力士来说,一条产线从调试 HBM 工艺转回消费级 DRAM,要重新做光罩、调良率、跑可靠性测试,前后至少两三个月,期间产能损失很大。

所以三巨头一旦把产能转向 HBM,短期要转回来就不是那么容易,苹果也不愿再受制于人。

因此,长鑫的机会是堵不住的。回头看国产存储这十几年,就是一条产线一条产线地建,一个工艺节点一个工艺节点地爬,从良率 50% 爬到 90%,从 DDR3 做到 DDR5,从没人信到有人用。

苹果找上长鑫,是纯粹的商业选择。苹果需要一个能制衡三巨头的供应商,长鑫需要一个证明自己的舞台,但这条路肯定不会一帆风顺,合规、品控、产能爬坡,以及韩系厂商杀回马枪,还有很多坎要过。

但有一点是确定的:全球存储产业三巨头说了算的时代,已经开始松动了。长鑫正在成为全球供应链里必须被考虑进去的变量。

产业的竞争,从来都是这样。默默把产品做好,等到对手转身的时候,你刚好站在那里,机会就是你的。

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