过去两年，存储行业有一个不容置疑的共识：AI 时代，HBM 是唯一的王。

英伟达的每一代 GPU 都离不开 HBM，从 Blackwell 到 Rubin，堆栈越来越高，带宽越来越大。三星和 SK 海力士为了 HBM 产能争得头破血流。美光 CEO 在财报会上透露，HBM4 累计交付收入已经超过 10 亿美元，ASP 还在涨。所有分析师都在喊同一个逻辑：HBM 产能永远不够，谁有 HBM 谁就是赢家。

但 6 月 25 日高通投资者日上发生的一件事，让这个共识出现了第一道裂缝。

01

6 倍能效挑战 HBM，高通发布 HBC 技术

高通发布了一种全新的 AI 加速架构，叫 HBC ——高带宽计算。它用的不是 HBM，而是 LPDDR。

对，就是你我手机和笔记本里用的那种普通内存。

高通说，AI 推理芯片可以不用 HBM，用 LPDDR 就行。然后甩出了一组数据：HBC 的每瓦内存带宽是 HBM 的 6 倍，每瓦存储容量是 SRAM 的 200 倍。

" 每瓦 " 是关键。高通比的不是绝对速度——绝对带宽上，HBM3E 单堆栈约 1.2 TB/s，LPDDR5X 单芯片约 8.5 GB/s，差距超过 140 倍。高通比的是效率：同样的功耗预算下，谁的产出更高。

这组数据指向一个被长期忽视的事实：HBM 之所以贵，不只是因为 DRAM 芯片本身贵。真正吃掉成本大头的，是封装——把 HBM 堆栈和 GPU 通过一块硅中介层连在一起，用的是台积电的 CoWoS 先进封装。这块硅中介层加上先进封装产能，是整条链路中最贵、最紧缺的环节。CoWoS 产线排到 2027 年以后，供不应求，价格居高不下。

高通的 HBC 绕开了这一切。它把自研的 HBC 加速器堆叠在 LPDDR 存储下方，用 TSV 硅通孔垂直互联——不需要硅中介层，不需要 CoWoS，用标准 2D 有机基板就行。

成本结构完全不一样了。

据 CFM 闪存市场报道，微软计划采用 HBC 架构，Meta 与高通签署了多代数据中心 CPU 合作协议。如果属实，这意味着两家全球最大的云厂商正在用真金白银押注一条和 HBM 完全不同的路线。

02

但高通自己也没有把话说满。

HBC 瞄准的是大规模 AI 推理——对成本敏感、对功耗敏感、但对绝对带宽要求没那么极端的场景。大模型训练仍然需要 HBM 的绝对带宽和容量，短期内不会改变。从高通的技术定位来看，HBC" 并非意在短期内全面替代 HBM"，而是在特定场景提供替代路径。

而且 HBC Gen 1 要到 2027 年中才有工程样品，Gen 2 要到 2028 年。近存计算这个概念在学术界喊了很多年，三星和 SK 海力士都演示过 PIM 方案，但从未大规模商用。高通能不能打破这个魔咒，还需要时间验证。

03

有意思的是，高通不是唯一一个在动手的人。

就在同一周，全球半导体标准组织 JEDEC 发布了一份叫 SPHBM4 的标准。这份标准没有投资者日那么大的声量，但它回答的问题同样尖锐：如果 HBM 的 DRAM 芯片本身没问题，问题出在封装上——那能不能只换封装？

SPHBM4 的做法很精巧。先看 HBM4 的规格：约 2000 个引脚，每引脚速率 11 Gbps，总带宽 2.8 TBps。要实现这个带宽，必须用硅中介层做先进封装。

SPHBM4 把引脚数砍到 400 个，只有原来的五分之一。但把每引脚速率拉到 44 Gbps，整整 4 倍。总带宽不变，仍然是 2.8 TBps。

引脚少了，就不需要硅中介层了。标准封装、标准基板就能搞定。

代价是信号完整性要求极高——每引脚从 11 Gbps 飙到 44 Gbps，对电路设计是巨大挑战。SPHBM4 的解法是把芯片间连接距离增加到 20 毫米，改善散热；同时保留与 HBM4 相同的 DRAM 核心堆叠架构，仅通过更换适配标准有机基板的接口基片（Interface Base Die），替换成本较高的硅中介层，在降本的同时维持等效高带宽。

关键点在于：SPHBM4 用的 DRAM 堆栈和 HBM4 是同一颗。三星、SK 海力士、美光的 DRAM 产能不受影响——它们仍然掌握核心堆栈的供应。但封装环节被彻底简化了，成本随之大幅下降。

对于那些没有 CoWoS 产能的芯片厂商来说，这是一条绕开台积电瓶颈的可行路径。

04

从 HBC 到 SPHBM4：重塑 AI 存储成本架构

高通从外面攻——连 HBM 都不用，直接上 LPDDR。JEDEC 从里面拆——保留 HBM 的 DRAM 堆栈，但把最贵的封装环节干掉。

两条路线，技术路径完全不同，但指向同一个判断：HBM 的成本结构，是可以被打破的。至少在推理场景，可以。

这对存储行业意味着什么？

如果 HBC 方向成立，LPDDR 就不再只是手机和笔记本的消费级内存，它会叠加一层 AI 推理的需求增长。LPDDR 供应链远比 HBM 成熟，产能远大于 HBM。对正在布局 LPDDR5 的国产 DRAM 厂商来说，这是一个被市场忽视的变量。

如果 SPHBM4 方向成立，HBM 的 DRAM 堆栈需求不减，但先进封装的垄断被打破。更多芯片厂商可以进入高性能存储领域，不再受制于台积电的 CoWoS 排期。

对模组厂来说，无论走哪条路线，机会都在。HBC 方向意味着 LPDDR 模组的技术门槛在提高；SPHBM4 方向意味着 DRAM 堆栈的渠道需求在扩散——原厂产能集中在超级客户，中长尾客户仍然需要模组厂来承接。

05

HBM 还是不是 AI 存储的唯一解？两年前答案是 " 当然是 "。今天答案是 " 不一定是 "。

这不是说 HBM 会过时——训练场景离不开它，SPHBM4 也仍然需要它的 DRAM 堆栈。但当 HBM 贵到所有人都在找替代方案的时候，存储行业的竞争维度正在悄悄扩展：从 " 谁的 HBM 产能大 "，变成了 " 谁能用更低的成本解决 AI 的带宽问题 "。

这个变化刚刚开始，但不会停。

* 声明：本文内容仅代表作者个人观点，基于公开信息整理与分析，不构成任何投资建议、要约或承诺。

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撰文 | Aiman

校对 | Ethan

配图 / 排版 | Yuumi

审 核 | Carina、Alan

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