快科技 6 月 28 日消息，在美国再工业化的梦想中，半导体芯片无疑是最重要的那部分，这些功劳当然要算给美国总统特朗普，因为美国商业部长已经定下了明确的目标。

美国商务部长卢特尼克提出了芯片行业国产化的具体目标，到特朗普总统 2028 年任期结束时，40% 的半导体生产需要本土化。

这个份额有多高呢？美国 2020 年推出芯片补贴法案的时候提到美国本土的芯片生产份额也就是 10-12%，这五年中虽然美国本土生产的总量会大涨，但台积电、三星等产能扩增的更快，尤其是 5nm 以下的最先进工艺，美国本土的份额占比可能不会比之前的 10% 高多少，甚至有份额降低的可能性。

JP 摩根评估的美国生产的先进芯片份额报告中，2028 到 2030 年中预计能达到 30-35% 的份额，但这里面很大比例都是台积电、三星在美国投资建设的芯片厂，制程工艺多在 4nm。

美国定下的 2028 年达到 40% 生产份额的目标非常远大，以美国现在的情况来看实现难度极大，而且很大程度上是靠国外公司的投资，台积电、三星是不可能把赖以保命的最先进工艺率先投给美国生产的，况且美国本土生产的成本都是个问题。

正如网友所说，如果没有 Intel 大规模投资扩产的情况下，达到 40% 的先进芯片份额是不可能的，好消息是 Intel 在 18A 及之后的工艺节点中稳多了，目前频频释放利好，甚至下一代的 14A 工艺都是进展超预期，有可能拿到苹果及特斯拉的订单或者合作。

但 14A 工艺预计在 2028 年风险试产，2029 年才开始量产，这也意味着特朗普卸任时的 2028 年 14A 产能极为有限，不太可能对 40% 美国生产的目标产生太大影响，还得靠 18A 及 18A-P 工艺。

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