18C 特专科技公司公司、来自广东深圳坪山区的中国第三代半导体功率器件行业企业

基本半导体 ( 09971.HK ) ，于今日起至周五 ( 7 月 3 日 ) 招股，预计 2026 年 7 月 8 日在港交所挂牌上市，国金证券、中银国际联席保荐。

基本半导体，计划全球发售 2738.62 万股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 9% ) ，其中 95% 为国际发售、5% 为公开发售，另有 15% 超额配股权。每股发售价介乎 27.49 港元 ~31.62 港元，每手 200 股，入场费 6,387.78 港元，最多募资约 8.66 亿港元。

基本半导体此次招股采用 18C 招股机制，公开发售初始分配比例 5%，最高回拨至 20%。

基本半导体是次 IPO，募资净额约 7.13 亿港元 ( 按发售价中位数计 ) ：约 60.0% 将用作未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；约 20% 将用于在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；约 10.0% 将用于在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；约 10.0% 将用于营运资金及其他一般公司用途。

招股书显示，基本半导体在香港上市前的股东架构中，汪之涵博士，通过青铜剑科技，以及控制数家实体，合计可控制 41.84% 的股份。其他投资者包括力合科创 ( 002243.SZ ) 、闻泰科技 ( 600745.SH ) 、涌金实业、博世集团、深圳市投控资本、广汽集团 ( 601238.SH ) 、招银资本、中山市国资委、粤科集团等。

基本半导体，成立于 2016 年，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一。根据弗若斯特沙利文报告，于 2024 年按收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额 2.9%，在中国公司中排名第三。于 2024 年按收入计，基本半导体在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为 2.7% 及 1.7%。

基本半导体招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0629/2026062900050_c.pdf

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