来源：北京亦庄

6 月 29 日，北京经开区企业北京海光芯正科技股份有限公司（以下简称 " 海光芯正 "，股份代码：1191.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市，成为港股市场首批 AI 硅光互连企业。

海光芯正在香港上市。

此次港股 IPO，海光芯正全球发售 1343.15 万股 H 股，发售价定为每股 114 港元，华泰国际担任独家保荐人。

基石投资者合计认购约 7.63 亿港元，占发售股份总数的约 49.85%（假设超额配股权未获行使）。股东阵容汇集了阿里巴巴、小米、中芯聚源、中天科技等产业链头部企业。

01

深耕 AI 硅光互连

三年营收增长近 7 倍

作为光电互连方案提供商，海光芯正专注于高速光模块、有源光缆（AOC）及其他光电互连产品的研发与制造，产品广泛应用于 AI 数据中心，为高速、高密度、低功耗的数据传输提供核心支撑。

近年来，公司精准把握 AI 算力需求爆发的历史机遇，营收实现跨越式增长。2023 年至 2025 年，公司营收分别为 1.75 亿元、8.62 亿元及 12.21 亿元，三年内翻近 7 倍，年复合增长率高达 164%，在全球专业光模块提供商中收入增速排名第二。其中，2024 年收入同比增幅接近四倍，主要受益于海外 AI 数据中心建设扩容，400G、800G 高速互连产品出货量大幅提升。公司早在 2024 年即完成 1.6T 硅光产品的研发，并在 OFC（国际光纤通信大会）展会上与全球头部 DSP（数字信号处理器）厂商联合演示，展现出强劲的技术前瞻性。

业绩高增长的背后，是海光芯正对 AI 赛道的专注和持续深耕。海光芯正是国内少数已实现大规模商业化的纯 AI 硬件企业。根据弗若斯特沙利文报告，按 2025 年 AI 光模块收入计，海光芯正在中国光模块供货商中排名全球第八，全球市场份额为 1.6%。

02

全栈式硅光技术壁垒

构筑核心竞争力

经过多年深耕，海光芯正已构建起从硅光芯片设计到光模块制造的全栈式端到端技术能力，尤其在硅光子（Silicon Photonics）领域具备行业领先优势。根据弗若斯特沙利文的资料，海光芯正是全球少数同时具备硅光子芯片设计能力以及硅光子光模块研发及量产能力的公司之一。

与大多数硅光公司只聚焦于产业链的某一环——或外购芯片做模块封装，亦或只做芯片设计不涉足制造不同，海光芯正选择了壁垒极高的路径：自主掌握硅光芯片设计、晶圆测试、封装耦合及模块制造全流程，打造了独特的 "Wafer-In, Module-Out"（晶圆入厂、模块出厂一体化平台，简称 WIMO）一体化平台。硅光晶圆进入公司后，从测试、切割、减薄、分选，到硅光引擎组装、成品测试，全部工序自主完成。

海光芯正自主研发的硅光器件库，结合多物理场仿真与实际晶圆测试数据，持续优化器件模型，确保设计精准性与制造稳健性。基于 12 英寸晶圆制造平台，公司实现了集成自主设计硅光芯片的光模块量产，不仅大幅降低了芯片生产成本，更保证了产品质量和交付稳定性。目前，海光芯正已形成覆盖芯片设计、光学与电气设计、先进制造与自动化等关键环节的技术体系，400G 及以上规格的产品均采用自研硅光子技术。截至 2025 年底，公司研发团队占比超 45%，研发投入持续加码，确保技术持续迭代领先。

03

剑指下一代 AI 互连

NPO/CPO 布局领先

海光芯正的视野不止于光模块，更前瞻布局近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等下一代 AI 互连技术。

" 随着 AI 算力从横向扩展（scale-out）向纵向扩展（scale-up）演进，NPO/CPO 凭借更高的带宽密度、更低的传输功耗和更短的延迟，将成为未来 AI 集群的主力连接方案，市场空间远超传统光模块。" 海光芯正有关负责人表示，公司已在这一领域取得实质性突破：在 2026 年 OFC 展会上，海光芯正正式展出了 3.2T/6.4T NPO 光引擎产品，采用 2.5D（多芯片横向平铺）倒装芯片多芯片集成技术。凭借基于硅光中介层的光收发器技术，海光芯正荣获光通信行业权威奖项 "Lightwave 创新奖 "，技术创新实力获得国际权威评审的高度认可。

产业化进程同样在加速。2026 年第二季度，海光芯正与 A 股存储与先进封装龙头佰维存储达成战略合作，由佰维存储代工硅光光引擎的 2.5D/3D（芯片垂直上下堆叠）封装业务。目前光引擎样品已封装完成并送样客户测试，预计 2026 年下半年小批量生产，2027 年实现规模化交付。

"AI 算力需求的爆发式增长，正在重构整个数据中心基础设施的格局。海光芯正所做的，正是用全栈硅光技术为 AI 算力集群构建一条更宽、更快、更节能的数据通路。" 海光芯正该负责人表示，公司将以此次上市为契机，持续深耕硅光子技术，加速推进 NPO/CPO 产业化，巩固在 AI 数据中心互连领域的领先地位，为全球 AI 算力基础设施建设提供核心支撑。立足 AI 产业高速发展趋势与算力升级机遇，北京经开区前瞻布局硅光、光电互连核心赛道，依托产业与金融赋能服务体系，光电产业生态持续完善、产业链条不断补齐，为科创企业技术攻关、规模发展筑牢根基。

随着海光芯正上市锣声敲响，北京经开区上市企业达 64 家，上市企业总数居全市前列。2020 年以来，北京经开区新增上市企业 44 家，实现翻番式增长，仅 2026 年上半年就新增上市公司 6 家，其中海光芯正为港股 AI 硅光互连第一股；海致科技为港股 AI" 除幻 " 第一股；天星医疗为港股国产运动医学第一股；世盟股份为深交所主板改革后首家交运物流行业上市公司。

近年来，北京经开区深化实施 " 群雁计划 " 企业上市专项行动，持续构筑资本市场服务高地，践行 " 金融 + 行业 " 双管家式上市服务机制，依托创投集聚区、" 亦企航 " 上市服务平台等资源，支持企业上市发展，为上市及拟上市企业的茁壮成长保驾护航。

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海光芯正供图

融媒体中心：李玉凤

编辑：高艺珉

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