晶合集成 ( 688249.SH ) 发布公告，公司本次全球发售 H 股基础发行股数为 2.16 亿股 ( 最终发行股数视乎超额配售权行使与否而定 ) ，其中，初步安排香港公开发售 2161.67 万股 ( 可予重新分配 ) ，约占全球发售总数的 10%; 国际发售 1.95 亿股 ( 可予重新分配及视乎超额配售权行使与否而定 ) ，约占全球发售总数的 90%。

自上市日起至香港公开发售截止日后起 30 日内，保荐人兼整体协调人 ( 代表国际包销商 ) 可以通过行使超额配售权，要求公司按发售价配发及发行最多不超过 3242.5 万股 H 股。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售 H 股的最大发行股数为 2.49 亿股。

公司本次 H 股发行的价格最高不超过每股 32.30 港元。公司 H 股香港公开发售于 2026 年 6 月 30 日开始，预计于 2026 年 7 月 7 日结束，并预计于 2026 年 7 月 9 日前 ( 含当日 ) 公布发行价格。公司本次发行的 H 股预计于 2026 年 7 月 10 日在香港联交所挂牌并开始上市交易。