【CNMO 科技消息】6 月 29 日，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）在 AI 浪潮推动下同步推进两项重大战略布局：一方面，公司正与美国大型科技公司就一份价值约5000 亿韩元（约合 22 亿元人民币）的 AI 服务器 MLCC（多层陶瓷电容器）供应合同进行最后谈判；另一方面，公司计划于近期与日本住友化学签署正式协议，共同出资 5000 亿韩元在韩国平泽建立玻璃基板合资公司。

三星集团

MLCC 是电子电路中存储电流并在需要时稳定供电的关键电子元件。随着 AI 服务器中 GPU 和 HBM 等高性能半导体的大量应用，AI 硬件的功耗和电压波动性也随之增加，对高容量、高可靠性 MLCC 的需求迅速增长，相关产品的使用量和单价显著上涨。目前，三星电机在全球 MLCC 市场排名第二，市场份额约为 20%，而市场领导者村田制作所的市场份额超 40%。业内人士预计，CSP 心理预期 MLCC 同比去年涨价 50% 至 60%，高容产品或更高，大量三次电源产品亦将涨价 40% 以上。据台湾工商时报援引渠道商消息称，目前 MLCC 缺货规格已不仅局限在 AI 领域，主要规格产品都供不应求。中信证券指出，本轮 MLCC 周期有望类比 2017 至 2018 年的超级景气周期，涨价延续时间有望超过一年。

与此同时，三星电机计划于近期与日本住友化学签署正式协议，成立玻璃基板合资公司。两家公司将共同出资 5000 亿韩元，三星电机计划持有超过半数的股份，并投资约 3000 亿韩元（约合 13.2 亿元人民币）。该合资企业计划建在住友化学韩国子公司东宇精细化学位于平泽的工厂内，目标于2028 年初开始投产运营。据悉，玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，放置在半导体芯片下方，与传统的塑料基板相比，玻璃基板的优势在于其耐热性，从而在制造过程中减少翘曲，由于玻璃基板能够集成更多 HBM 和 GPU，被广泛认为是下一代半导体基板。近期，台积电抛出 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "，被业界视为玻璃基板正式跨入产业化验证阶段的信号。

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