快科技 6 月 29 日消息，全球人工智能芯片需求持续爆发，直接造成台积电先进制程产能全面挤兑，即便 3 纳米月产能已拉高至 17.5 万片，客户的排队状况仍未缓解。

在这一背景下，利润丰厚的苹果也无法获得特殊待遇，苹果为规避后续供货短缺，已将 1.4 纳米工艺布局列为核心长期战略。

苹果预计 2026 年和 2027 年分别采用台积电 2 纳米 N2 与 N2P 制程，随后在 2028 年为 A22 Pro 芯片换装 1.4 纳米工艺。

台积电 2 纳米以下工艺的晶圆价格估计为每片 4.5 万美元（约合人民币 30.7 万元）。这意味着苹果将成为 1.4 纳米制程的超早期尝鲜者，承担极其高昂的制造成本。

苹果这次急于推进制程的动机与以往截然不同。几年前是为了在性能上压制高通和联发科，如今苹果提前锁定 1.4 纳米初期产能，本质上是为了避开 AI 巨头疯狂抢产能引发的供应链雪崩。

苹果抢先吞下绝大多数初期产能后，高通和联发科未来只能在后方争抢剩余产能。

值得一提的是，台积电正积极建设 1.4 纳米晶圆厂以满足旺盛需求，苹果很可能拿下首批 A22 Pro 芯片的产能。A20 和 A20 Pro 采用 2 纳米，A21 Pro 继续留在 2 纳米世代但升级至 N2P 改进版。

行业分析认为，1.4 纳米工艺可实现同等性能下功耗降低三成，晶体管密度同步提升两成以上，叠加苹果提前锁定产能的战略布局，能够持续拉开与安卓阵营旗舰芯片的产品体验差距。

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