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技嘉发布B850 AORUS ELITE X3D主板:四M.2插槽,支持X3D Turbo 2.0模式
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技嘉宣布,推出新款 B850   AORUS ELITE X3D 主板。其已经提供了新版 BIOS,基于 AGESA ComboAM5   1.3.0.1b 打造,可支持 AMD 新的 EXPO-ULL(Ultra Low-Latency)内存配置文件标准。同时也配有 X3D Turbo   2.0 技术,无需进入 BIOS 即可切换 X3D Turbo 2.0 模式,可以为 PC 带来更强劲的性能表现。

B850   AORUS ELITE X3D 为 ATX 规格,搭载了 AMD B850 芯片组,配备了 AM5 插座,支持 AMD Ryzen   7000/8000G/9000 系列处理器;采用了 16+2+2 相 60A DrMOS 供电设计,带有双 8Pin   CPU 供电接口;提供了四条 DIMM 插槽,支持最高 DDR5-8200+(OC)规格,最大容量 256GB,兼容 Intel XMP 3.0 和 AMD   EXPO 内存配置文件;配有一条 PCIe 5.0 x16 全长插槽,还有一条 PCIe 4.0 x4 全长插槽;提供了四个 M.2 插槽,其中两个是 PCIe   5.0 x4 通道直连 CPU,分别支持 M.2 2580/2280 规格和 M.2 22110/2280 规格,另外两个为 PCIe 4.0   x4 通道连接 PCH,均支持 M.2 22110/2280 规格;配备两个 SATA III 接口;带有 Realtek   RTL8922AE 无线网卡,支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4 连接。

在背部 I/O 上,主板配备了两个 USB-C   20Gbps 端口、两个 USB-A 10Gbps 端口、四个 USB-A 5Gbps 端口、四个 USB-A 480Mbps 端口、一个 HDMI   2.1 端口,还配有 5GbE 网口(Realtek RTL8126)和音频插孔,音频解决方案为 Realtek   ALC1220。前置 USB 方面,包括一个 USB-C 20Gbps 接针、一个 USB-A 5Gbps 接针和两个 USB-A 480Mbps 接针。

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