$ 三安光电 ( SH600703 ) $

完稿时间：2026 年 6 月 29 日星期一晚上 23:00

报告人：醒悟 9166（经济管理专业、32 年证券投资经历、潜伏法研究者）

说明：笔者分别于 2026 年 5 月 11 日、5 月 19 日、6 月 13 日、6 月 18 日在本论坛上连续发布了三安光电的相关研究报告，欢迎有兴趣的朋友查阅验证，今天根据新情况再次进行跟踪分析。

一、核心观点

1、本轮上涨主线完全不是 Mini/Micro 概念，驱动来自碳化硅（SiC）车规功率器件 + 磷化铟（InP）AI 高速光芯片两大硬科技赛道；

2、69 亿湖北 Mini/Micro 项目延期 2 年（2026.6 → 2028.6）并非纯粹利空，中长期不会实质性损害公司价值，短期仅存在情绪扰动；

3、公司是国内稀缺全品类化合物半导体 IDM 平台，除 SiC、InP 外，在射频、第四代半导体、TGV 玻璃基板、车用光电子、金刚石散热等多条前沿半导体赛道均有完整技术布局，Mini/Micro 仅为远期备选成长曲线，并非当前估值核心支撑。

二、本轮上涨的真实硬科技驱动（完全脱离 Mini/Micro）

1. 碳化硅 SiC（行情第一支柱）

（1）国内唯一全产业链 IDM 企业，与意法合资8 英寸车规 SiC 产线批量量产，供货比亚迪、理想、吉利 800V 高压平台；AI 服务器电源、光伏逆变器同步放量；

（2）订单排期至 2027 年，是新能源汽车、算力电源刚需赛道，市场给核心估值溢价；12 英寸碳化硅衬底已完成客户送样，技术进度对标国际头部厂商。

2. 磷化铟 InP 高速光芯片（AI 算力核心弹性）

（1）400G 批量出货、800G 下半年大规模交付，1.6T 光芯片送样验证；供货中际旭创、新易盛、华为，切入英伟达供应链验证；

（2）AI 算力、CPO 光模块爆发带来持续性增量，是今年业绩超预期关键；配套自研 CPO 专用 TGV 玻璃载板，实现光芯片 + 玻璃基板一体化交付。

3. 其余核心半导体前沿技术（热门赛道）

（1）与 TCL 华星合资芯颖显示：玻璃基   Micro LED TGV 基板

全资子公司泉州三安联合 TCL 华星成立合资公司芯颖显示，总投资 3 亿元搭建 G2.5 代玻璃基 Micro LED 中试线，攻克巨量转移、芯片玻璃键合核心工艺。

产品面向 AR/VR、车载 HUD、超大商用直显屏幕，全球拥有 400 余项配套专利，2026 年已向下游终端客户送样验证；

同步布局算力侧独立 TGV 玻璃产线，适配 Chiplet、HBM 先进封装，国内少数同时覆盖显示 + AI 封装双赛道玻璃基板厂商。

（2）氮化镓 GaN 功率 & 射频双赛道布局

功率氮化镓：湖南三安基地配套量产，面向手机快充、服务器低压电源，与碳化硅高低压产品形成互补；

射频氮化镓：泉州射频产线稳定供货 5G/6G 基站功放芯片，全球基站 GaN 芯片市占率约 20%，华为、中兴核心国产供应商；

砷化镓 GaAs 射频代工平台：月产能 1.8 万片，覆盖手机射频前端、滤波器、卫星通信芯片，实现衬底、外延、芯片、封装全自研。

（3）第四代半导体氧化镓 Ga ₂ O ₃（高压功率新赛道）

国内首家打通氧化镓衬底 - 同质外延 - 功率芯片完整 IDM 工艺链路，联合高校攻克外延孪晶缺陷难题；

（4）金刚石热沉散热基板（AI 算力配套材料）

自研金刚石散热基板实现小批量出货，适配大功率光芯片、碳化硅功率器件、AI 高端算力芯片，解决高功率器件散热瓶颈，填补国产高端散热材料空白。

（5）车用光电子芯片（第二稳定现金流）

子公司安瑞光电覆盖车载 LED、DLP 数字车灯、红外激光雷达光源，批量供货理想、比亚迪、通用、宾利、劳斯莱斯等国内外车企；车用芯片毛利率持续上行，提供稳定增量现金流。

4. 辅助托底逻辑

传统 LED 行业周期反转，芯片价格企稳回升，一季度毛利率大幅修复，提供稳定现金流，支撑碳化硅、光芯片、氧化镓、玻璃基板等前沿业务研发扩产。

       市场当前把三安定义为全品类化合物半导体平台龙头，早已脱离传统 LED、Mini 显示炒作，行情资金完全围绕算力、新能源车第三代半导体、射频国产替代主线交易。

三、69 亿 Mini/Micro 项目延期 2 年：影响分短期情绪、中长期基本面两层

（一）短期：仅情绪利空，无实质业绩冲击

1、市场此前少量远期预期押注 2026-2027 年 Micro LED 放量，产能延后 2 年，短线投机资金下调远期成长预期，6 月 29 日盘中出现资金提前出逃、股价高开低走；

2、项目当前仅投入 51.02%（35.2 亿 / 69 亿），尚未大规模转固，不会立刻产生大额折旧亏损。

（二）中长期：反而规避重大经营风险，不会产生持续性不良影响

1、规避闲置产线亏损与巨额折旧：当前   Micro LED 巨量转移良率、终端电视 / AR/VR 需求均未到爆发节点，若 2026 年强行投产，稼动率不足，每年新增数亿设备折旧，直接吞噬碳化硅、光芯片带来的利润；延期 2 年延后大额折旧计提，改善未来两年毛利率与净利润。

2、优化资金分配，聚焦高景气硬科技主线：暂缓剩余募资大额投入低景气显示赛道，现金流优先供给碳化硅、磷化铟、氧化镓、TGV 玻璃基板扩产，把资金投向当下订单饱满、高毛利的核心赛道，强化公司核心竞争力。

3、规避技术迭代淘汰风险：Micro LED 设备迭代速度快，提前建成闲置 2 年将面临设备过时、二次技改投入；延期至 2028 年行业需求、工艺成熟后再投产，减少几十亿资产浪费。

4、现有 Mini 业务、TCL 玻璃基合资业务不受影响：成熟 Mini LED 背光、直显产线早已独立量产盈利；与 TCL 合资玻璃基 Micro LED 项目为独立投资、独立产线，和本次延期的湖北 69 亿项目完全分割，研发、出货节奏不受干扰，存量显示相关业务现金流稳定。

四、补充风险边界

1、隐性风险：若 2028 年 Micro 行业需求依旧不及预期，项目可能再度延期，远期第二条增长曲线兑现持续延后；

2、资金层面：三安集团存在债务重整压力，持续大额长期募投项目会长期占用募资专户资金，降低资金使用效率；

3、概念明确分割：Mini/Micro 属于消费电子显示赛道，景气度弱；碳化硅、磷化铟、射频、氧化镓、玻璃基板属于AI、新能源、通信硬科技赛道，是市场主线，二者估值逻辑完全分割，项目延期不会动摇核心上涨逻辑。

总结（重要结论）

短期盘面会受项目延期公告带来情绪震荡，但公司本轮上涨依托碳化硅、AI 光芯片两大高景气硬科技，叠加射频、氧化镓、TCL 玻璃基板、金刚石散热等多条前沿半导体成长曲线，整体行情和湖北 69 亿 Mini/Micro 新建项目无关；延期本质是主动适配行业低迷周期、保护核心利润与现金流，不会对公司基本面、核心成长逻辑形成不良冲击。

免责声明：本报告是基于公开数据整理分析而成，不构成股票推荐，股市有风险，入市需谨慎。

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