郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落地。该项目为国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将补足河南在全球具优势的超硬材料产业链关键环节。

基地依托中科粉研全球首条 LPPHT 微纳米金刚石产线技术积累，旨在实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产及规模量产。第四代半导体材料指具有极端禁带宽度的半导体材料，分为超宽禁带（UWBG）和超窄禁带（UNBG）两类。其中超宽禁带材料禁带宽度超 4eV，可耐受高电压、高温及高辐射环境，代表性材料包括氧化镓、金刚石及氮化铝。

氧化镓禁带宽度达 4.9eV，高于第三代半导体碳化硅（3.2eV）和氮化镓（3.39eV），具备耐高压、耐高温、大功率及抗辐照等特性。日本富士经济预测，2025 年氧化镓功率器件市场规模将超过氮化镓；至 2030 年，全球氧化镓功率器件市场将达 1542 亿日元（约 12.2 亿美元），相当于碳化硅市场的 36%、氮化镓市场的 1.42 倍。

金刚石作为另一核心第四代半导体材料，具有最高硬度、优异热导率、最快声速、最大禁带宽度及良好生物兼容性，在磨具磨料、珠宝首饰、散热材料、极端环境光学元件及未来半导体等领域应用前景广阔，被称为 " 工业牙齿 " 和 " 终极半导体 "。当前金刚石半导体处于从研发向实际应用转化的关键阶段，在导热衬底、辐照探测器等领域已有初步应用，但仍面临多项技术挑战。

A 股目前有 22 家上市公司涉及第四代半导体业务，截至 6 月 29 日收盘合计市值 5787.68 亿元。年内该板块平均上涨 62.35%，显著跑赢上证指数；6 只个股涨幅超 100%，分别为四方达（+259.47%）、黄河旋风（+183.01%）、惠丰钻石（+175.88%）、力量钻石、沃尔德、南大光电。

四方达已具备英寸级金刚石衬底及薄膜批量制备能力，其金刚石散热片通过客户测试并进入小批量供货阶段。黄河旋风启动 " 面向高端应用场景的 CVD 多晶金刚石薄膜开发 " 项目，成功研制多晶金刚石热沉片，导热性能达国外同类产品水平。惠丰钻石已形成 CVD 热沉片、半导体功能材料及培育钻石等产品矩阵。

机构调研显示，国机精工年内被调研 26 次居首，其金刚石散热片与光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域；CVD 金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。沃尔德年内获调研 12 次，其高品质 CVD 金刚石热沉专用于解决大功率激光器高功率密度散热问题，已通过客户认证。

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