中国上市公司网讯 6 月 30 日，合肥晶合集成（688249）电路股份有限公司 ( 以下简称 "晶合集成（688249）" ) 披露招股章程，正式启动发行工作。公司预期定价日为 7 月 8 日，预计于 7 月 10 日上市。公司拟在港交所主板上市，股份简称 "晶合集成（688249）"，股份代号为 "02249"。

据悉，晶合集成（688249）本次全球发售项下的发售股份数目为 216,167,000 股 H 股 ( 视乎超额配股权行使与否而定 ) ; 香港发售股份数目为 21,616,700 股 H 股 ( 可予重新分配 ) ; 国际发售股份数目为 194,550,300 股 H 股 ( 可予重新分配且视乎超额配股权行使与否而定 ) 。最高发售价为每股 H 股 32.30 港元。

公开数据显示，晶合集成（688249）是一家领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体（881121）价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供货商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造 ( "IDM" ) 公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。

自成立以来，公司始终致力于制程技术的进步。公司的代工服务覆盖 150nm 至 40nm 技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发 28nm 逻辑芯片平台，使公司能应对对更高性能及更高能效半导体（881121）解决方案不断演变的需求。公司的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片 ( "DDIC" ) 、实现图像传感的互补金属氧化物半导体（881121）图像传感器（885946） ( "CIS" ) 以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路 ( "PMIC" ) 。LogicIC ( 支持数据处理 ) 及微控制单元 ( "MCU"，提供嵌入式控制 ) 于往绩记录期间亦迅速增长。凭借此产品组合，公司能够支持消费电子（881124）、汽车电子（885545）、工业控制、人工智能（885728） ( "AI" ) 、物联网（885312） ( "物联网（885312）" ) 及存储器等众多应用。

公司将差异化制程技术与稳定制造规模结合的能力，巩固公司于全球晶圆代工领域的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于 2020 年至 2025 年，全球前十大晶圆代工企业中，公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一数据源，于 2025 年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。