$ 光迅科技 ( SZ002281 ) $   光迅科技 200G EML 量产完整现状（截至 2026 年 6 月）

  一、量产阶段定位

  200G PAM4 EML（磷化铟电吸收调制激光器）已实现小批量稳定量产，属于国内第二梯队量产玩家，仅用于内部 1.6T 高速光模块自供，暂不对外销售芯片。

1.   技术基底：依托自有 6 英寸 InP 磷化铟 IDM 产线，衬底、外延、芯片制造全流程自研，无外部芯片采购依赖。

2.   良率水平：当前稳定良率 40% 以上，达到商用基础门槛，对比行业龙头索尔思（东山精密）85%-90% 良率仍有明显爬坡空间。

二、产能规划与落地进度

1.   2026 年 Q1 基准产能：月产 10 万颗，全部匹配自有 800G/1.6T 硅光模块生产。

2.   2026 年 Q2 扩产目标：月产能翻倍至 20 万颗，年化产能 240 万颗，对应可支撑 30 万只 1.6T 光模块（单只 1.6T 模块需 8 颗 200G EML）。

3.   长期扩产：67.5 亿产业园项目同步扩容 EML 产线，目标 2027 年持续拉升良率与产能。

三、商业模式与客户特点

1.   闭环自用模式：芯片仅供给自家数通模块，无需对外开拓外部光模块客户，验证周期更短，优先保障国内云厂商、运营商订单交付。

2.   无外销业务：和源杰、长光华芯对外供货模式区分，短期不会对外出售 200G EML 芯片。

3.   下游匹配：搭载自研 200G EML 的 1.6T 硅光模块已通过头部云厂商验证，实现批量出货。

后续

1.   2026 下半年持续工艺迭代，目标良率突破 60%；

2.   产能释放后，1.6T 模块交付量进一步提升，缓解海外 Lumentum、Coherent 芯片缺货压力；

3.   3.2T NPO 模块研发同步配套更高规格 EML 迭代。

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