来自广东东莞厚街镇的 A 股上市公司、全球最大的 PCB 钻针供货商鼎泰高科 ( 301377.SZ，01377.HK ) ，于今日起至下周一 ( 7 月 6 日 ) 招股，预计 2026 年 7 月 9 日在港交所挂牌上市，中信证券、汇丰联席保荐。

鼎泰高科，计划全球发售 1263.20 万股 H 股 ( 占发行完成后总股份的 2.98% ) ，其中 90% 为国际发售、10% 为公开发售。每股最高发售价 380 港元，每手 100 股，入场费 38,383.24 港元，最多募资约 48 亿港元。

鼎泰高科此次招股采用机制 B，香港公开发售初始分配比例 10%，不设回拨机制。

鼎泰高科是次 IPO 招股引入 16 名基石投资者，合共认购约 19.91 亿港元的发售股份，基石投资者包括胜宏科技 ( 300476.SZ ) 、HHLR、ASPEX MASTER FUND、建滔集团 ( 00148.HK ) 、CPE INVESTMENT 、CloudAlpha Capital、易方达、VERITION、泰康人寿、ATHOS CAPITAL、HEL VED、MILLENNIUM、IFUND、霸菱、Martis Fund、定颖投控 ( 3715.TW ) 等。

鼎泰高科是次 IPO，募资净额约 46.65 亿港元：约 67.5% 将用于推进国内外产能布局，拓展全球业务；约 10.0% 将用于前沿技术投入；约 10.0% 将用于战略性收购和投资；约 2.5% 将用于全局数智化运营体系建设项目；约 10.0% 将用于补充营运资金及一般公司用途。

招股书显示，鼎泰高科在香港上市后的股东架构中，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生为一致行动人士，通过太鼎控股、南阳高通、泰州睿和，合计持股约 77.52%，为控股股东。

鼎泰高科，成立于 2013 年，作为一家领先的精密制造解决方案综合供货商，为全球 PCB 制造价值链的关键工序环节 ( 主要包括钻孔、铣削╱成型及其他相关精密制造工艺 ) 提供工具、材料及智能设备。鼎泰高科的产品组合涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备四大类，产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括 AI 服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。根据弗若斯特沙利文的数据，于 2024 年、2025 年按销量计，鼎泰高科在全球 PCB 钻针市场均排名第一，市场份额分别为 26.8%、29.2%。鼎泰高科的钻针产能全球第一，截至 2026 年 3 月 31 日，公司的钻针月产能已超过 1.3 亿支。按截至 2025 年 12 月 31 日的生产产能计，鼎泰高科

经营全球最大的 PCB 刀具涂层中心，能够满足 PCB 制造商对高端涂层刀具的大规模采购需求。

鼎泰高科招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000042_c.pdf

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