【CNMO 科技消息】6 月 30 日，根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026 年第一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 23%，达到 860 亿美元。这一增长主要由 AI GPU 和 AI ASIC 的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。

台积电

Counterpoint Research 指出，台积电成为 AI 驱动半导体上行周期的主要受益者，2026 年第一季度营收增速加快，同比增长 41%。AI GPU、AI ASIC 及先进封装需求持续旺盛，带动其先进制程产能保持高利用率。Counterpoint Research 预计，这一增长势头将贯穿全年，台积电 2026 年全年营收有望同比增长约 36%。

除台积电外，其余纯晶圆代工厂在 2026 年第一季度营收同比增长 9%。中国晶圆代工厂持续受益于本土半导体国产化需求，以及 8 英寸和 12 英寸晶圆价格的结构性上涨。受此推动，中芯国际营收同比增长 12%，晶合集成同比增长 19%。Counterpoint Research 预计这些利好因素将在 2026 年持续，为中国晶圆代工厂带来持续的营收增长动力。

版权所有，未经许可不得转载