董秘你好，公司有没有碳化硅方面的封测技术或者产品

董秘回答 ( 蓝箭电子 SZ301348 ) ：

尊敬的投资者，您好！公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件碳化硅 SiC 等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注！

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