7 月第一个交易日，半导体设备 ETF 招商（561980）再度高开，截至 10:03 盘中上涨 2.35%、日 K 冲击 6 连阳。截至昨日，该 ETF 连续 8 日获资金净流入 19.64 亿元，最新规模接近 75 亿元新高，年内规模增幅超 194%；其标的指数中证半导 2020 年以来累计涨幅 660%，大幅跑赢科创芯片 210%、半导体材料设备 160%。

成份股方面，材料相关概念飙涨，中巨芯 -U、中船特气涨超 8%，雅克科技、有研硅涨超 7%，兴福电子、江丰电子、沪硅产业涨超 6%；设备方面，零部件神工股份大涨 6%，中科飞测涨超 5%，北方华创、长川科技涨超 3%，晶圆代工中芯国际大涨 4%。

海外市场方面，隔夜美股半导体设备股延续涨势，泛林集团涨超 6%，4 月起至今涨幅翻倍，市值突破 5400 亿美元；科磊涨超 5%，应用材料涨超 4%，盘中均创历史新高；阿斯麦涨近 3%，股价接近历史高位。韩国 KOSPI200 跌近 2%，三星电子、SK 海力士分别跌超 3%、2%。

一、【半导体设备全链条涨价，三星加码设备投资】

消息面上，媒体报道称，三星电子正重新加速 1.4nm ( SF1.4 ) 工艺节点的研发工作。该先进制程一度计划 2027 年量产，但由于晶圆代工业务重心调整，量产时间推迟至 2029 年。报道指出，三星电子近期向应用材料、泛林研究等主要半导体设备企业分享了 SF1.4 工艺方案，希望实现上下游协力，加速打造最适合该节点的设备组合，包括标准设备的定制化版本。

据 TheElec，SK 海力士正在与半导体设备厂商讨清州 P&T7 工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计，该工厂将订购约 200 台设备，其中包括 HBM4 测试仪。按每台 15 亿至 20 亿韩元的价格计算，总价最高可达 4000 亿韩元。

由于半导体设备是芯片制造的底层硬件，在产业链资本开支占比高达 70%-80%，且具有高技术壁垒，因此从硬件基础上限制存储扩产。据美光最新财报，预计存储供需缺口最晚延续到 2027 年年底，很大程度上就是受大型晶圆厂扩建制约。

中信建投指出，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。SEMI 上修全年预期、海力士 2034 年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。

其中，SEMI 于 6 月 11 日发布报告，将 2026 年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的 16.5% 大幅上调至 23.5%，达 1522 亿美元。Q1 全球半导体设备出货额达 365.5 亿美元，同比 +14%，创下历史单季度新高。

二、【2026年半导体设备投资将激增50% 以上】

受人工智能（AI）需求激增的推动，全球半导体制造设备投资预计将于 2026 年进入全面扩张阶段。TechInsights 近期发布的《2026 年半导体展望报告》显示，预计 2026 年半导体设备支出将比 2025 年增长超过 50%。

尤其值得一提的是，预计 2026 年第四季度设备总支出将达到创纪录的 605 亿美元（约合 8.3 万亿韩元）。2025 年第一季度设备总支出为 399 亿美元，预计到 2026 年第四季度将增长约 51.6%。

其中，晶圆前端 ( WFE ) 设备在设备支出中所占比例和增长幅度均最大，预计 2026 年第四季度 WFE 支出将达到 427 亿美元，约占总额的 70%；绝对值方面，仅三个季度就增长了 145 亿美元，清晰表明人工智能相关先进工艺投资的扩张。

其他方面，2026 年第四季度，测试及相关设备的支出为 114 亿美元，服务和支持支出为 48 亿美元，后端和封装设备支出为 16 亿美元，2026 年将呈现急剧上升的趋势。

三、【三星和海力士发布大规模投资计划，半导体材料需求激增】

6 月 29 日，三星集团发布官方投资计划，宣布将投资 2655 万亿韩元（约合 11.68 万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030 万亿韩元将投向半导体产业集群建设，重点投资 HBM 等先进存储和封装技术。

同日，SK 集团也宣布将推进总规模 1100 万亿韩元（约合 4.84 万亿元人民币）的半导体投资计划。其中，龙仁项目投资约 600 万亿韩元，清州 NAND 扩产约 100 万亿韩元。SK 集团还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约 400 万亿韩元，以应对 AI 带动的存储芯片需求增长。

山西证券指出，全球高端存储产能将开启大规模扩张周期，前驱体、光刻胶、湿电子化学品等作为生产存储芯片必备的核心上游材料关键材料，需求预计有望激增，具备优异技术实力的国内厂商或将迎来发展机遇。

四、【北美、中国、日韩三大全球科技核心发展路径】

展望后市，东兴证券认为，科技行情彻底实现全局性重构的产业格局，摆脱了 " 短周期、高泡沫、弱兑现、窄赛道 " 的历史桎梏，完成从 " 题材预期炒作 " 向" 硬核业绩兑现、产业周期共振 "的根本性切换。

本轮行情并非单一政策、单一流动性、单一题材驱动，而是全球技术革命、产业资本扩张、国内政策落地、供应链重构、国产替代突破五大长周期维度深度共振的结果，每一项逻辑均有海量真实产业数据、订单数据、盈利数据佐证，可量化、可验证、可持续。

分区域来看，北美、中国、日韩三大全球科技核心区域同步开启大规模算力与半导体资本开支，形成全球性产业扩张浪潮，规模体量实现数量级提升。

（1）北美云厂商聚焦高端 AI 算力集群建设、高速互联硬件迭代；

（2）日韩厂商聚焦 HBM 高带宽存储、先进制程晶圆产能扩容；

（3）国内厂商依托国产替代与新质生产力政策，加速半导体设备材料、本土算力基建、自主可控存储产线建设。

本轮科技行情的资本开支逻辑实现全方位升级，从国内单一驱动切换为全球多区域同步共振扩张。三大区域赛道互补、节奏同步，形成无断层的全球产业增量。

标的指数全面覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技等核心设备龙头和沪硅产业、南大光电、中船特气等材料龙头（80%），同时涵盖寒武纪、海光信息、中芯国际等 CPU/GPU 和晶圆制造龙头（20%）。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。