一年股价从 10.14 元涨到 59.43 元，市值冲破 289 亿的四方达，6 月 30 日晚刚抛出一份 20 亿元定增预案。

其中 17.5 亿要砸向金刚石钻针产业化项目，剩下 2.5 亿用来补流。这家做了二十多年复合超硬材料的厂，最近踩的风口有点密。

这次发行对象不超过 35 名特定投资者，发行股份上限是 9714 万股，也就是不超过当前总股本的 20%，走询价发行，折扣不低于定价基准日前 20 个交易日均价的 80%，锁 6 个月。

实控人方海江、付玉霞夫妇的持股比例会稀释到不低于 29.58%，控制权不会变。

17.5 亿的募投项目总投资其实是 18.46 亿，设备购置占了 73.72%，剩下的用在厂房改造、公辅设施、软件部署上。

项目放在现有厂区推进，建设周期 36 个月，建成后能年产 710 万支金刚石钻针，公告披露的所得税后内部收益率是 17.66%。

全球 PCB 钻针市场规模据弗若斯特沙利文统计，2020 年是 35 亿元，2024 年涨到 45 亿元，预计到 2029 年达到 91 亿元。这个平滑增速的统计口径，没把 AI 带来的增量算进去。

AI 服务器的 PCB 层数从常规的 12-16 层拉到 24-40 层，钻孔量跟着多 20% 到 30%，孔径大多要缩到 0.15mm 以下。

最新的 M9 级覆铜板硬度高、易崩裂，传统钨钢钻针的寿命从 1000 孔掉到 100-200 孔，同规格的金刚石钻针价格是钨钢的 10 倍。

单台 AI 服务器的钻针消耗量，是普通服务器的 13.5 倍到 195 倍。

现在国内 PCB 钻针的头部厂商是鼎泰高科，占 28.9% 的市场份额，金洲精工占 20.8%，前五家加起来拿了 75.2% 的份额，鼎泰的生产设备 70%-95% 自研，是中低端市场的主要供应商。

四方达做的是 PCD 聚晶金刚石钻针，切的是 M8、M9 的高端市场，目前已经能供直径 0.2mm 到 3mm 的全系列产品，在 M8、M9 板子上的打孔数已经到了万孔级别，是钨钢钻针的几十倍。

这次定增的 710 万支产能，对准的是高端市场的进口替代和 AI 增量缺口。四方达这一年的股价涨幅，核心驱动力其实不是钻针，是 CVD 金刚石散热片。

这款产品的热导率超过 2000W/ ( m · K ) ，是铜的 5 倍，已经通过海外客户测试，进入小批量供货阶段。

2026 年 4 月 23 日公司公告，子公司河南天璇计划投 4.5 亿元，在沙雅建年产 2.5 万片 CVD 金刚石的生产基地。

市场上普遍把这个海外客户推演成英伟达，依据是英伟达 Vera Rubin 整机要用金刚石 - 铜散热方案，英特尔也投了人造金刚石晶圆公司。

但目前四方达没有在任何公告里提过通过英伟达认证，公司对外统一口径是 " 以公开披露为准 "。

公开信息里，力量钻石已经过了英伟达官方实验室认证，写进了 HGX 的 BOM 表，适配 H200、Blackwell、Vera Rubin 系列。

四方达目前的 CVD 产品以多晶为主，旗舰 GPU 的核心散热层要做 Die 直贴，需要的是单晶金刚石，多晶大多用在机柜冷板这类非核心位置，路线和旗舰 GPU 的核心需求不完全匹配。

四方达做复合超硬材料做了二十多年，原本的主力业务是资源开采、工程施工用的复合超硬材料制品，还有精密加工用的同类产品，CVD 金刚石是后来拓展的业务线。

2025 年公司营收 5.67 亿元，同比增长 7.98%，但归母净利润只有 9318.39 万元，同比下降 20.77%，扣非净利润降幅更是到了 46.68%。

增收不增利的原因是 CVD 金刚石业务虽然有增量，但子公司河南天璇还在投入期，研发、销售成本都高，还按市价计提了库存减值，拖了利润。

2026 年一季度业绩反弹，营收 1.84 亿元，同比增 40.20%，归母净利润 4292.89 万元，同比增 25.66%，创下历史同期新高，经营活动现金流净额 3324.18 万元，同比大幅转正。

老的油服类复合片业务增长已经见顶，新业务还没完全扛起来，这次定增相当于把钻针和散热两条线的投入一起推上去。

这次定增还要过股东大会、深交所、证监会三关，目前还没落地。710 万支钻针产能要 36 个月才能释放，现在 M8、M9 用的 PCD 微钻还在客户验证阶段，鼎泰高科、金洲精工目前在高端 PCD 钻针领域也已有布局。

CVD 散热片的客户认证进度还没公开，如果英伟达旗舰 GPU 最终走单晶路线，现有的多晶产线还要做调整。