2026-06-30 10:23:17 和讯信息 高璐明（和讯）

消息面上，国常会强调加力推进人工智能创新突破，外围存储芯片扩产方向亦有动静，三星、海力士虽因涉嫌操纵价格在美遭诉讼，但最终走出探底反攻走势，说明外围资金仍围绕半导体硬科技方向持续发酵。国内半导体方向，自 7 月 1 日起近 20 家企业开启新一轮集中调价，主要利好半导体及硬科技相关方向。

对于今日市场，个人判断震荡反弹概率偏大。一方面，外围半导体方向强势扭转颓势，说明硬科技主线尚未被资金放弃。国内半导体作为最重要主线，对指数涨跌及市场情绪影响较大，叠加国内提价预期，一旦上攻将对市场形成稳定推动作用。

但有几个重点需要注意。硬科技方向经历连续反弹后，资金抱团已较为集中，获利盘累积。市场经历连续上攻后，需持续关注量能是否跟进，唯有量能持续放大，市场才能拓展新的空间。技术面上，3927 点以来的上升趋势线压力位已至 4090 点附近，市场若要扭转短期回调走势，必须站上 4090 点，同时还需突破 5 日和 10 日均线压制。若能站上该位置，市场才有继续上攻的可能；若未能有效突破，则当前仍属于修复式走势，短暂冲高后仍可能面临回踩压力。

操作上，当前市场 80% 至 90% 的品种仍在探底寻底过程中，不宜提前抄底。半导体硬科技方向经历连续抱团后，获利盘较大，不建议追涨连续 2 至 3 天上涨的品种，可关注刚启动或补涨方向。总体而言，需观察硬科技板块表现及量能变化，若科技走强且量能放大，短线机会可多等待；若走弱，则需见好就收，防范冲高后回落的压力。

（责任编辑：张岩 ）

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