苹果印度代工厂塔塔电子这次闯了大祸！

6 月中旬，塔塔遭遇网络攻击，超过 630GB 的内部工程文件被盗，其中大量跟苹果产品相关。

AppleInsider 对这些文件做了分析，确认了 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的逻辑板原理图、A20 Pro 芯片的数据手册，以及包含全部组件苹果零件编号的文档大概率都是真实的——这些文件用的是 Siemens NX 创建，具备苹果官方设计文档的所有特征。

简单说，iPhone 18 Pro 的主板设计提前裸奔了。

另外此次泄露中最值得留意的，是 A20 Pro 芯片的封装方式有了根本性的改变。

从 A 系列芯片诞生以来，苹果一直用 PoP 堆叠封装，也就是把 DRAM 内存直接叠在处理器上面。好处是省空间，坏处也很明显：CPU、GPU 和内存两大热源贴在一起，热量根本散不出去。

A20 Pro 这次换成了台积电的 WMCM 晶圆级多芯片模块封装，把 DRAM 从芯片顶部挪到了侧面。处理器和内存各自拥有独立的散热面，A20 Pro 的芯片裸片可以直接贴着均热板，热量不再被内存挡着，能直接传导出去。

这个改变表面上看不算明显，但对于 iPhone 的散热而言是近几年最为重大的一次进展。

在体验方面，相同负载情况下机身温度会更为均匀，且长时间保持高性能输出的能力会明显增强。

其他方面，泄露文件还显示 A20 Pro 代号 Borneo，基于台积电 2nm 工艺，NPU 神经网络引擎的物理面积被显著放大，看来苹果在端侧 AI 算力上下了重注。

还有文件标注 A20 Pro 原本是支持 96-bit 位宽的 LPDDR6 的，不过苹果因为考虑到功耗的问题大概率继续使用 LPDDR5X。

另外代号为 Ganymede 的 C2 调制解调器也出现在文档之中，并且已经确定会用在 iPhone18 Pro 上，这和之前的传闻相契合。

还有提及了 iPhone Fold（标识符 V68），但除此之外没有更多的具体内容。