【CNMO 科技消息】6 月 30 日，高通宣布 2026 骁龙峰会将于当地时间 9 月 22 日至 24 日举行，对应北京时间 9 月 23 日至 25 日。外界预计高通将在峰会上发布骁龙 8 Elite Gen 6 系列移动平台，小米 18 系列有望成为首发机型。

爆料信息显示，骁龙 8 Elite Gen 6 标准版将支持 LPDDR5X 运存和 UFS 5.0 存储，Pro 版则升级至 LPDDR6 运存和 UFS 5.0 存储。目前关于该系列移动平台的具体性能参数和能效表现尚未公布。

据 CNMO 科技了解，第五代骁龙 8 至尊版移动平台采用 2+6 全大核 CPU 架构，由 2 颗 Prime 超级内核与 6 颗 Performance 性能内核组成，其中超级内核主频达 4.6GHz，性能内核主频为 3.62GHz。值得一提的是，在 2025 骁龙峰会现场，小米总裁卢伟冰到场并展示了搭载该移动平台的小米 17 Pro Max；小米创办人雷军也曾发文评价第五代骁龙 8 至尊版移动平台 " 确实强 "，并宣布其将由小米 17 系列全球首发。

据雷军介绍，第五代骁龙 8 至尊版基于第三代 3nm 工艺制程，功耗降低 10%；搭载第三代 Oryon 架构，采用双超大核设计，实现了移动平台史上最高的 4.6GHz 主频；同时配备全新桌面级架构，独立图形缓存大幅增加 50%。