《科创板日报》6 月 30 日讯 据韩国媒体 30 日消息，目前，韩国主要半导体基板（载板）制造商正与三星电子、SK 海力士就下半年基板供货价格展开谈判。

在基板供应商立场上，由于金、铜等原材料采购价格依旧高企，且考虑到半导体行业正处于超级繁荣期，因此这些供应商希望能进一步上调供货单价。

但下游客户却不愿买账，他们认为第一季度部分基板供货单价已上调，正在考虑要求基板供应商下半年降价。

韩国 PCB 半导体封装产业协会秘书长安永宇透露："多家正在进行谈判的半导体基板制造商都已收到客户要求下半年供货价格下调的要求。如果降价最终落实，今年第一季度的涨价幅度很可能被完全抵消，价格重新回到原点。"

在此之前，三星、SK 海力士等客户已经接受半导体基板供货价格平均上调 3%-4%，这一定程度上回应了基板制造企业因原材料成本压力过大而提出的诉求。但如今随着金、铜价格企稳，双方谈判方向也开始转向下调供货价格。基板业界认为，最早从下个月起，供货价格就较大可能下调。

的确，基板降价可以进一步帮助下游半导体制造商们提高业务利润，但同时基板行业也很难摆脱材料采购价高企叠加供货价格被迫下调的 " 双重困境 "。

不过，在基板需求依旧旺盛的情况下，仅靠 " 原材料价格已企稳 " 这个理由，下游厂商们真的能顺利要求基板供应商降价吗？在这个问题上似乎还要打个问号。

此前摩根士丹利研报指出，半导体供应链瓶颈正从晶片制造向下延伸至关键材料。尽管全球持续扩产，高阶 ABF 载板的供给增速仍远不及 AI GPU、ASIC 及高速网通需求，预估 2030 年全球供给缺口将从先前预估的 15% 大幅上修至 22%，宣告产业正式进入 " 长期供给偏紧周期 "。

另外，日本 IC 载板大厂揖斐电（Ibiden）之前已通过 5000 亿日元投资计划，覆盖 2026 财年至 2028 财年，旨在扩充高性能 IC 载板产能；ABF 载板供应商味之素也计划砸下 12 亿日元扩产，预计 2028 年开工，2032 年投产。